Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 #293609326 à vendre en France

Le réacteur AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 est un type d'équipement de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) conçu spécifiquement pour le dépôt en couches minces de matériaux solides sur divers substrats. Elle est utilisée dans les procédés de fabrication de semi-conducteurs pour réaliser des dépôts conformes et homogènes de couches minces telles que le nitrure de silicium ou l'oxynitrure de silicium. Le réacteur AMAT P-5000 permet un débit élevé avec une bonne uniformité et un excellent contrôle de pression. Cela le rend adapté à de multiples procédés et couches de dépôt. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le réacteur P 5000 se compose de trois composants principaux : le réacteur CVD, un système sous vide et un système de contrôle. Le réacteur CVD est équipé d'une buse de fragmentation électrostatique pour assurer une pulvérisation uniforme du matériau précurseur. L'unité de vide est constituée d'une pompe turbo-moléculaire, d'une pompe de support et des entrées et sorties de gaz d'alimentation. La pression du réacteur est contrôlée par deux régulateurs de débit massique qui sont reliés à la tubulure d'entrée et de sortie de gaz d'alimentation. La machine de contrôle se compose d'un contrôleur PLC avec écran tactile, d'un contrôleur logique programmable (PLC) et de régulateurs de débit de gaz d'alimentation. Le réacteur CVD P 5000 AMAT/APPLIED MATERIALS est largement utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs pour diverses applications telles que le dépôt en couches minces de nitrure de silicium, couches diélectriques basses, nitrure de titane, nitrure de tantale, tungstène et plus encore. P-5000 présente une excellente homogénéité de dépôt, ce qui est particulièrement intéressant pour le dépôt de couches de couches minces conformes telles que pour les couches de métallisation pour les interconnexions électriques et pour le captage de couches pour les circuits intégrés. Il offre également une large gamme de températures de procédé (jusqu'à 1100 ° C), un débit élevé et peut être utilisé pour des procédés avancés tels que le dépôt de couche atomique (ALD) et le dépôt par infiltration chimique en phase vapeur (CVI) de matériaux thermiquement stables. En outre, l'outil est facile à entretenir et offre une large gamme de paramètres de processus tels que la pression, la température et le débit qui peuvent être ajustés pour optimiser les résultats du processus. En général, le réacteur de P-5000 CVD de MATÉRIEL APPLIQUÉ est un actif avancé qui permet le haut débit et la déposition de films minces homogènes, uniformes. C'est un réacteur fiable et durable qui convient à un large éventail d'applications de semi-conducteurs.