Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 #9181885 à vendre en France

AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 est un équipement de dépôt à base de silicium qui est utilisé pour déposer des couches minces sur des plaquettes de substrat semi-conducteur. Le système est conçu spécifiquement pour répondre aux exigences des procédés avancés de fabrication de semi-conducteurs. L'unité est capable de contrôler l'épaisseur, la couverture et l'uniformité des couches minces déposées avec une précision inédite. AMAT P-5000 possède les plus hautes performances de l'industrie en matière de vide et de contrôle des processus. La machine est équipée d'une source de plasma à couplage capacitif robuste, permettant un contrôle optimal des paramètres de dépôt du film. Cette source de plasma fonctionne en tandem avec le contrôle avancé en boucle fermée de l'outil, permettant aux utilisateurs de régler avec précision et précision les paramètres des couches minces. En outre, APPLIED MATERIALS P 5000 comprend des recettes de dépôt préinstallées, et de nombreux composants pneumatiques sont disponibles pour personnaliser le fonctionnement des actifs et optimiser le dépôt de couches minces. Ces composants assurent une performance constante d'AMAT P5000 jusqu'à la norme la plus élevée. P5000 dispose également d'une surveillance in situ en temps réel, permettant aux utilisateurs d'évaluer rapidement et avec précision la formation de couches minces et les changements dans les paramètres de dépôt du début à la fin. De plus, le modèle comprend un bouclier anticorrosion qui contribue à prolonger la durée de vie de l'équipement en protégeant les chauffages et les conduites de gaz des contaminants. P-5000 fonctionne à une température maximale de 1050 degrés Celsius et peut accueillir des substrats jusqu'à huit pouces de taille. Sa conception de chambre standard accélère les débits et réduit les temps de cycle avec un motif de réticule breveté, ce qui élimine le besoin d'équipement supplémentaire. Dans l'ensemble, AMAT/APPLIED MATERIALS P-5000 est une solution robuste, fiable et précise de système de dépôt utilisée pour créer des films minces avec des niveaux de précision exigeants. Ses capacités robustes, sa conception efficace et ses caractéristiques innovantes en font le choix idéal pour tout procédé avancé de fabrication de semi-conducteurs.