Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 #9252545 à vendre en France

ID: 9252545
Taille de la plaquette: 6"
Style Vintage: 1994
TEOS System, 6" With heat exchanger (3) CVD Chambers Etch back chamber (2) DxL Chambers (2) Etch Chambers 8-Slot storage Hot box 1994 vintage.
AMAT Inc. Le réacteur AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 est un outil de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) utilisé pour déposer des couches minces de divers précurseurs volatils dans l'industrie des semi-conducteurs. La conception repose sur une chambre de traitement monobloc configurée horizontalement, qui fournit une température et une pression ambiantes suffisantes pour maintenir une épaisseur de film uniforme tout en conservant un contrôle total du processus et une flexibilité. L'équipement utilise une chambre à écoulement dirigé à paroi chaude qui est chauffée entre 150 et 600 ° C La pression interne est maintenue faible, ce qui permet un contrôle thermique efficace du procédé. Cette pression réduite permet également de minimiser la contamination dans un environnement de dépôt contrôlé. La chambre est remplie d'un gaz porteur d'argon ou d'azote, qui est utilisé pour transporter les précurseurs volatils, tels que silanes et nitrures, à la surface du substrat. Pour assurer une croissance uniforme du film sur la surface de la plaquette, la chambre est équipée d'un système automatisé de distribution et de mélange, qui contrôle la distribution des réactifs et le débit global. L'unité AMAT P-5000 comprend une variété d'outils de suivi des processus et de diagnostics. Une machine multi-canaux est disponible, permettant la lecture in situ de paramètres multiples, tels que la vitesse de dépôt et l'épaisseur du film. Un outil intégré de spectroscopie optique des émissions (OES) peut détecter la contamination hors site, permettant une réaction rapide et l'optimisation du processus de dépôt. De plus, le réacteur peut être combiné avec un actif de gravure post-CVD pour permettre la gravure de structures complexes telles que celles utilisées dans les applications avancées CMOS et MEMS, tout en maintenant le processus global dans la sécurité et la compatibilité de la chambre à paroi chaude. En résumé, le mode de réalisation P 5000 des MATÉRIAUX APPLIQUÉS représente l'un des systèmes CVD les plus complets et avancés permettant un contrôle supérieur des paramètres de dépôt, de la surveillance des procédés et du diagnostic. Le modèle offre une uniformité, une qualité et une compatibilité supérieures avec des procédés de dépôt sophistiqués tels que le dépôt chimique en phase vapeur métallique (MOCVD) et le dépôt chimique en phase vapeur à basse pression (LPCVD).
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