Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 #9276478 à vendre en France
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ID: 9276478
CVD System
Process: Depo rate
Oxide: 6000 A/min
Uniformity: 5%
(12) Gases:
Gas no / Sccm / Gas
1 / 200 sccm / Sih4
2 / 100 sccm / NH3
3 / 3000 sccm / N2
4 / 2000 sccm / N20
5 / 2000 sccm / CF4 or SF6
7 / 200 sccm / Sih4
8 / 100 sccm / NH3
9 / 3000 sccm / N2
10 / 2000 sccm / N2O
11 / 2000 sccm / CF4 or SF6
AC Powers
Mainframe configration
Mark Ⅱ, 6"
I/O Wafer sensor
(21) VME Slots
Phase 3 Robot
Phase 3 Cassette handler
(8) Slots storage elevator
Viton O-ring
Clean gas box
Pressure control system
Throttle valve
Isolation valve open / close type
Temp control: Lamp heated
Vacuum system
Chamber: EDWARDS QDP80+QMB500 Pump.
Load lock chamber: ADP80
Nitrogen
Compressed air: CDA / N2
Exhaust
Fuse: AC/DC Power box.
RF Power supply: 1.2 kw and 13.56 Mhz
Power supply: 208 V, 200 A, AC Input, 3 Phase, 5 Wires.
AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 est un réacteur physique à dépôt en phase vapeur (PVD). Il est utilisé pour déposer des couches minces de céramique, de métal, de matériaux diélectriques ou autres sur un substrat. Ceci est complété par un gaz ionisé, ou plasma, qui transmet de l'énergie à travers la chambre du réacteur et sur le substrat. Le réacteur AMAT P-5000 est conçu pour être une solution polyvalente et fiable pour diverses applications de dépôt en couches minces. Il se compose d'une cuve de MATÉRIAUX APPLIQUÉS P 5000 à trois composants, du réacteur, d'une pompe à vide et du contrôleur. Le navire est fabriqué en acier inoxydable et est conçu pour un entretien rapide. Le réacteur comporte une table d'échantillons qui sert à contrôler le substrat pendant le processus de dépôt. Le réacteur P 5000 s'appuie sur la technologie de pulvérisation magnétron à courant continu ou à courant continu pulsé pour déposer les matériaux en couches minces. En pulvérisation continue, une tension continue crée un plasma et ionise la cible de pulvérisation qui est un substrat placé dans la chambre. Le plasma porte le matériau pulvérisé vers le substrat. La pulvérisation à courant continu pulsé utilise une puissance de fréquence élevée sur la cible de pulvérisation, ce qui accélère le matériau pulvérisé et augmente les taux de dépôt des couches minces. MATÉRIAUX APPLIQUÉS P5000 chambre du réacteur contient deux composants primaires : la zone de procédé et une zone de pumpout. La zone de traitement comprend la cible de pulvérisation, la table d'échantillonnage et un vaporisateur résistif. La cible est typiquement en tungstène ou en titane et est chauffée par la tension continue qui est fournie à la cible. La table d'échantillons, qui est typiquement un matériau de fond de bas environnement tel que le quartz, est utilisée pour supporter le substrat pendant le processus de dépôt. Le vaporisateur résistif sert de source de matériau pour le procédé de pulvérisation. La zone pumpout est constituée d'une cryopump et de pompes rotatives et turbomoléculaires pour pomper les gaz de procédé avant et pendant le processus et sert à créer un vide dans la chambre. Ces pompes peuvent aider à fournir un environnement de processus propre et stable, à réduire le backstreaming et à améliorer la performance des particules dans le réacteur. P5000 système peut fournir un moyen efficace de déposer des films multicouches qui peuvent être utilisés dans un certain nombre d'applications différentes, telles que l'affichage, semi-conducteur, et optique. Le réacteur AMAT P5000 rapide, fiable et polyvalent peut aider les fabricants à améliorer leur productivité et la qualité de leurs produits.
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