Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 #9389400 à vendre en France
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ID: 9389400
Taille de la plaquette: 6"
CVD System, 6"
SV21 SBC Board
Main frame type: Mark-II
Cassette indexer, 6" Clamp
8 Slots elevator
(2) CRT Monitor
Robots: Phase-III
Robot blade: Standard vacuum
Centerfinder: USE
Cap wafer sensor
AC Rack: 1 Shrink
Heat exchanger
EMO Option: Turn to release
EMO Button guardrings
Status light tower (Color / Position): Red, Yellow, Green, Blue
Signal cable: 25'
Flash hard disk drive
Floppy: 3.5" SCSI Driver
Gas panel: 12 Channels standard / Minicontroller
RF Generator:
Chamber A: OEM12B-07
Chamber B: OEM12B-02
Chamber C: OEM12B-02
Chamber:
Chamber position: A, B, D
Chamber type: DLH 1-Hole
Process: SiH4 Oxide
Heater type: Lamp
Susceptor type: Al
(3) Matchers
Delta nitride dual spring throttle valve
Gas panel: 20 Standard channels
Gas supply: Top down
MFC: SEC4400MC
Manual valve: NUPRO
Pneumatic 2-Way valve: NUPRO
MKS 122B Baratron gauge, 10 Torr
Gases:
Gas / Range
N2 / 3 SLM
SiH4 / 100 SCCM
CF4 / 2 SLM
N2O / 2 SLM.
AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 est un équipement de réacteur à couches minces conçu pour le dépôt de couches minces sur des substrats tels que des plaquettes de verre ou de silicium. Cette chambre de réaction est conçue pour assurer un contrôle avancé sur une gamme de conditions de dépôt, de niveaux de vide ultra-élevés à ultra-bas, sur une large plage de température (-40 à 650 ° C). Il est situé à l'intérieur d'une salle blanche équipée d'un système de gestion thermique sophistiqué pour un contrôle thermique précis, lui permettant de répondre aux applications de traitement de couches minces les plus exigeantes. L'unité est conçue pour contrôler plusieurs variables liées à la croissance des couches minces. Ces variables comprennent la pression, la température, la vitesse de dépôt et la croissance. Le réacteur AMAT P-5000 utilise une chambre de dépôt sous vide ultra-haute qui est équipée d'outils de mélange de gaz, de régulateurs de débit massique, de manomètres de capacités et d'une machine FTIR. Il contient également des sources linéaires et rotatives, telles que des évaporateurs à faisceau d'électrons et des pistolets à pulvérisation. De plus, la chambre dispose d'une pompe à rugosité, d'une pompe turbomoléculaire et d'une pompe à ions, ainsi que d'un refroidisseur à boucle fermée à azote liquide, pour créer un environnement dans lequel le film mince peut être cultivé. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le réacteur P 5000 est également équipé d'un ensemble de caractéristiques de processus qui le rendent adapté à une large gamme d'applications de traitement de couches minces. Les caractéristiques de la note comprennent le contrôle automatique de l'épaisseur du film, la cartographie de la température, le profilage de la température, le contrôle de l'uniformité et la surveillance des processus en temps réel. Ces fonctionnalités peuvent être configurées pour assurer l'uniformité et la contrainte du film .\Les capacités d'automatisation d'AMAT/APPLIED MATERIALS P 5000 le rendent adapté à un certain nombre d'applications. En particulier, il a été utilisé pour déposer des oxydes, des nitrures et des métaux, ainsi que pour graver des films et effectuer la passivation et l'ablation de matériaux. Par ailleurs, grâce à son contrôle de la pression de précision, il convient d'utiliser pour des méthodes de non évaporation de dépôt en couches minces, telles que la pulvérisation magnétron et le CVD. Enfin, APPLIED MATERIALS P5000 est un outil facile à utiliser avec des caractéristiques de sécurité avancées. Il est équipé d'un détecteur de fuite de gaz, d'un dispositif d'arrêt d'urgence et d'un contrôle rigoureux des paramètres de fonctionnement afin de respecter les règles de sécurité les plus strictes.
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