Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS PVD Chamber for Endura #293705581 à vendre en France

AMAT/APPLIED MATERIALS PVD Chamber for Endura est un type de réacteur PVD (Physical Vapor Deposition) utilisé dans les procédés de fabrication de semi-conducteurs. Cette chambre est spécialisée dans le dépôt de couches minces sur les surfaces de plaquettes semi-conductrices ou autres substrats. AMAT PVD Chamber for Endura est un type de réacteur à outils en grappe conçu pour être compatible avec la plate-forme AMAT Endura. Il est conçu et optimisé pour fournir des performances de dépôt supérieures pour une gamme de matériaux de dépôt, tels que le nitrure de titane (TiN), le cuivre (Cu), le tungstène (W), et d'autres. Le réacteur convient à un large éventail de procédés, allant des dépôts à basse température avec de petites plages de pression pour des films très uniformes aux procédés à haute température nécessitant des niveaux de pression plus élevés pour un meilleur contrôle de la contrainte. Il est capable de manipuler des plaquettes jusqu'à 200mm, y compris SOI (Silicon on Insulator) et DUV (Deep UV) applications. MATÉRIAUX APPLIQUÉS La chambre PVD pour réacteur Endura utilise une géométrie de source circulaire ou annulaire à quatre poches. Cette conception vise à maximiser à la fois l'uniformité de la tranche à la source et l'utilisation de puissances de dépôt plus élevées. La géométrie circulaire à quatre poches assure également une température constante de la plaquette dans la zone de dépôt à travers la plaquette. Ceci est obtenu en égalisant le débit de gaz autour du bord de la plaquette, en assurant la stabilité et la précision à travers la surface de la plaquette. La conception annulaire permet également de réduire la rétrodiffusion des gaz de procédé, conduisant à une uniformité de gaz supérieure. Chambre PVD pour réacteur Endura est installé avec un certain nombre de caractéristiques de sécurité avancées, y compris la protection contre les surintensités et une vanne mécanique d'isolation de pompe à vide qui peut être ouverte et fermée manuellement au besoin. De plus, le réacteur est programmable pour remplir un certain nombre de fonctions telles que la commutation de recette, la cuisson de plaquettes, le chauffage de substrat et le refroidissement de plaquettes. L'unité dispose également d'un moniteur LCD haute résolution qui peut fournir des informations sur les conditions de processus et les performances en temps réel. En termes de capacités de processus, AMAT/APPLIED MATERIALS PVD Chamber for Endura peut gérer des températures de dépôt allant jusqu'à 890 ° C et des pressions allant jusqu'à 10 mbar, ce qui le rend adapté pour le dépôt de films avec un contrôle de contraintes supérieur et une couverture d'étape. Il est conçu pour fonctionner avec une gamme de matériaux de dépôt, y compris le nitrure de titane, le cuivre, le tungstène, le platine, le chrome, l'or et l'aluminium. En outre, le réacteur peut accueillir jusqu'à 21 gaz différents afin d'offrir une flexibilité pour un large éventail de procédés. Dans l'ensemble, AMAT PVD Chamber for Endura est un réacteur à outils haute performance conçu pour la plate-forme Endura. Sa conception unique de source annulaire à quatre poches permet une excellente uniformité de la tranche à la source et une puissance de dépôt plus élevée, ce qui la rend adaptée à une variété de procédés. En outre, ses caractéristiques de sécurité avancées, ses capacités de processus programmables et sa vaste gamme de matériaux de dépôt en font un système de dépôt idéal pour la fabrication de semi-conducteurs.