Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS PVD Chamber for Endura #9275291 à vendre en France

AMAT / APPLIED MATERIALS PVD Chamber for Endura
ID: 9275291
Taille de la plaquette: 12"
12" Process: RFxT Cu Magnet Heater: 0010-42030 SMITOMO Cryo pump Gate valve: VAT Angle vacuum valve: AVT-150M-P-03 Adaptor: 0041-06142; 0041-25104 Manometer: 1350-00255 ATM gauge: W117V-3H-F12M-X30014 Capacitance pirani gauge: PCG55003310-00288 Pedestal integration box: 0010-28071 Hot ion / Pirani gauge: 0190-26769 Shutter sensor assembly: 0190-10801 Source assembly: 010-41423 ISAC CP 10 Block board: AS0084-03 Angle vacuum valve: AVT-150M-P-03 Defective power supply: 0190-34624 Heater lift motor Wafer lift motor: MQMA012AF Shutter motor: PK564AW2-A8 Drivers: Heater driver: 3096-1007 Wafer lift driver: 0190-15328 Pedestal driver: PV2A015SMT1PA0-C1 Magnet rotation driver: BXD400B-S 5-Phase driver: A346-043-A4 MFC: AR 20 AR 20 AR 200.
AMAT/APPLIED MATERIALS PVD Chamber for Endura est un réacteur de dépôt physique en phase vapeur (PVD) spécialement conçu pour le traitement des semi-conducteurs. Il s'agit d'un équipement en ligne rentable, fiable et flexible qui est capable de fournir des processus de dépôt à haute performance pour une variété d'appareils, y compris des produits logiques et de mémoire avancés. La chambre PVD de l'Endura est équipée d'un chargeur robotique automatisé offrant le débit le plus élevé avec un alignement précis et une manipulation en vol des plaquettes. La chambre est conçue pour fournir une excellente stabilité du processus grâce à un contrôle rigoureux du processus et sa répétabilité. La technologie robotique de pointe permet un ajustement de haute précision des paramètres du processus PVD pour minimiser les défauts et fournir des films épitaxiés de haute qualité. La chambre PVD Endura offre une couverture uniforme et propre avec une manipulation uniforme d'une large gamme de gaz et est compatible avec une variété de matériaux, y compris l'aluminium, le cuivre, le tungstène, et en particulier la teneur en aluminium dans le silicium germanium (SiGe). La chambre Endura PVD utilise le plasma haute densité pour le dépôt de couches de couches minces très conformes et sans défaut. La chambre peut être incorporée avec un système de grille atmosphérique et sous vide pour le dépôt simultané et la gravure. La chambre est isolée thermiquement, de sorte que le transfert de chaleur est constant et minimal, assurant la stabilité de la température à travers la chambre et les plaquettes. La chambre PVD Endura dispose d'une unité de distribution uniforme de gaz (UGD) pour contrôler le débit de gaz et le taux de croissance par tranche pour une couverture uniforme. La chambre Endura PVD dispose d'une machine optique programmable, permettant une large gamme d'options de configuration optique avec alignement et étalonnage automatisés. La chambre Endura PVD est conçue avec de faibles exigences de maintenance et est conçue pour améliorer la visibilité dans le processus, permettant un meilleur ajustement à la volée du processus pour optimiser le rendement et explorer de nouvelles possibilités de processus. En outre, la chambre Endura PVD offre un débit élevé dans une empreinte compacte.
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