Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS TCG Rack for RTP #293662056 à vendre en France

AMAT/APPLIED MATERIALS TCG Rack for RTP (Thermal Chemical Vapor Deposition) est un réacteur de pointe conçu pour le contrôle de procédés de dépôt pour diverses applications, des matériaux semi-conducteurs tels que le silicium et le germanium à diverses couches métalliques et diélectriques. Le Rack se compose de trois composants : un réseau de distribution de gaz, une alimentation électrique et un régulateur de température. Le système de distribution de gaz fournit le mélange précis de gaz nécessaire pour créer le matériau désiré. L'alimentation assure une utilisation efficace des gaz réactifs et un contrôle direct de la vitesse de dépôt. L'unité de commande fournit le cycle de température nécessaire pour obtenir un matériau présentant les caractéristiques souhaitées. Le Rack est conçu pour permettre un contrôle précis et une flexibilité du processus de dépôt, et pour prévenir la contamination et le dépôt de films indésirables sur le substrat. Il comporte un débit de gaz régulé et un débit d'échappement constant pour éliminer les sous-produits de la chambre de réaction. Le flux de gaz peut être divisé en jusqu'à quatre sorties distinctes, pour traiter différents substrats avec des exigences distinctes dans le même lot. Le Rack est équipé d'une large gamme d'options de régulation de température, de 300 ° C à 880 ° C (572 ° F à 1616 ° F). L'alimentation est constituée d'un dispositif de chauffage résistif contrôlé en courant alternatif ou en courant continu, et d'une vanne proportionnelle pour régler le débit de gaz au niveau souhaité. Le Rack peut traiter une variété de substrats, y compris des plaquettes semi-conductrices, des lames de verre et des substrats OLED. Il est capable d'obtenir des taux de dépôt de grande précision et est compatible avec plusieurs gaz, dont l'oxygène, l'hydrogène, l'azote, le silane, le dichlorosilane et l'germane, entre autres. En bref, AMAT TCG Rack for RTP est un réacteur de pointe offrant le contrôle de procédé le plus serré et la plus grande flexibilité pour les applications de dépôt mince et épais. Il dispose d'une régulation précise de la température, d'une large gamme de gaz et d'une excellente couverture de substrat, fournissant tous les outils nécessaires pour obtenir d'excellents résultats de dépôt.