Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Ultima X #9236849 à vendre en France

MATÉRIAUX AMAT/APPLIQUÉS Ultima X est un équipement de dépôt sous vide ultra-haute température conçu pour la formation de film de précision. Ce système utilise une source de plasma à couplage inductif (ICP) pour permettre le dépôt en couches minces de haute précision de plusieurs matériaux sur des substrats semi-conducteurs ainsi que d'autres matériaux. Cette unité est conçue pour obtenir des profils d'épaisseur de couche mince extrêmement précis, avec interféromètre laser en option et moniteur à cristaux de quartz de haute puissance pour contrôler le dépôt d'épaisseur de couche. Le réacteur AMAT Ultima X est équipé d'une chambre de traitement étanche contrôlée par ordinateur et d'une source unique de plasma et d'une machine d'échappement intégrée. Cet outil a une large gamme de températures de processus réglables allant de la température ambiante jusqu'à 1050 ° C et peut atteindre des taux de dépôt jusqu'à 200 nm/min. Ce taux de dépôt élevé le rend particulièrement adapté à des applications telles que les applications Barrière de Cuivre/Revêtement nécessitant une vitesse de dépôt rapide. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Ultima X dispose d'une gamme d'accessoires et de fonctionnalités disponibles, qui comprend divers systèmes de contrôle de gaz qui peuvent contrôler avec précision divers flux et pressions de gaz, ainsi qu'une source plane sans électrode pour le dépôt de structures à haut rapport d'aspect. Le modèle Ultra-High Vacuum (UHV) peut fournir une pression de base de 10-7 Torr pour le dépôt précis de couches ultra-minces avec une contamination minimale. Ultima X comprend également une variété de logiciels de conception assistée par ordinateur (CAO), qui permet de programmer facilement les tâches de dépôt. Outre les emplois de dépôt prévus, les utilisateurs peuvent également expérimenter les emplois de dépôt et les peaufiner au besoin. Vous pouvez effectuer un dépôt par tranche/chambre ou plusieurs dépôts par tranche/chambre sur cet équipement. MATÉRIAUX AMAT/APPLIQUÉS Ultima X est un choix idéal pour le dépôt en couches minces de cuivre, titane, tantale, graphite, aluminium, niobium et tungstène, ainsi que d'autres matériaux, et est idéal pour la R-D, la fabrication haut de gamme et les systèmes de production. Avec sa conception polyvalente, il est un moyen rentable de répondre aux exigences complexes de dépôt.