Occasion ASM Eagle Xpress Gocu #293817441 à vendre en France

ASM Eagle Xpress Gocu est un bonder idéal pour la production manuelle et automatisée d'assemblages microélectroniques à l'aide d'un ensemble de ressources comprenant un simple éjecteur thermique, une tête de bonder et un contrôleur de bonder. L'éjecteur thermique sert de source de chaleur pour assurer une liaison cuivre aux lignes d'assemblage, en contrôlant la température et en évitant des dommages thermiques potentiels au substrat pendant le processus de collage. La tête de collage, ajustable aux équipements adhésifs et aux formes demandées, permet de placer les composants dans la bonne orientation et avec la plus grande précision possible. Le contrôleur de bonder est l'interface utilisateur principale, offrant l'accès à plusieurs actions fréquemment utilisées telles que les paramètres de réglage et les programmes de chargement. Les fonctionnalités automatisées peuvent être programmées dans le contrôleur de bonder pour réduire le besoin de réglages manuels. De plus, le module automatisé contient des diagnostics intégrés pour s'assurer que le collant est correctement aligné et calibré. Le contrôleur de liaison Gocu est conçu avec une interface utilisateur intuitive et tactile qui permet aux utilisateurs de visualiser et de modifier rapidement les paramètres d'une manière facile à comprendre. Grâce à sa fonction intégrée de surveillance de la force de liaison, les utilisateurs peuvent ajuster et surveiller la force de liaison tout en assurant une précision optimale. Le système intégré de détection de la contamination par les particules, qui peut être couplé à l'unité de reconnaissance du procédé caméral (CPR), aide à identifier toute matière étrangère ou tout autre contaminant pouvant interférer avec le processus d'assemblage. La machine avancée de contrôle du cycle thermique optimise la couche thermique tout en tenant compte du gradient de température de la surface et de l'effet de la colle de moulage sur le composant. En fin de compte, Eagle Xpress Gocu bonder est conçu pour fournir un collage thermique automatisé, précis et fiable avec un risque minimal de dommages thermiques aux composants. Son interface conviviale et ses fonctions d'inspection complètes le rendent idéal pour une large gamme d'applications d'assemblage microélectronique.