Occasion CANON / ANELVA FC 7100 #9383066 à vendre en France

CANON / ANELVA FC 7100
Fabricant
CANON / ANELVA
Modèle
FC 7100
ID: 9383066
PVD System, 12" 2011 vintage.
CANON/ANELVA FC 7100 est un réacteur de microfabrication utilisé dans les industries de traitement du silicium, typiquement des applications semi-conductrices et optoélectroniques. Le système combine un évaporateur de faisceau d'électrons, une gravure par faisceau d'ions focalisés (FIB) et des procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) en un outil hautement automatisé et facile à utiliser, ce qui le rend idéal pour diverses tâches complexes de fabrication. Le système utilise une colonne d'électrons de forte puissance pour évaporer le matériau sur la surface du substrat. Le faisceau d'électrons est focalisé et permet un contrôle précis du dépôt de matière. Ce procédé permet de déposer des couches minces de métaux sur un substrat pour créer des interconnexions, ou des fils, sur une puce. CANON FC 7100 est également capable de déposer plusieurs couches de matériaux sur un substrat afin de créer une structure 3D. ANELVA FC7100 fournit également des capacités de gravure par faisceau ionique focalisé (FIB) pour la fabrication de structures plus fines. Ce procédé est idéal pour réaliser une variété de motifs à la surface du substrat. Le procédé FIB utilise un faisceau d'ions chargé pour graver le matériau de la surface du substrat. Ceci peut être utilisé pour créer des nanostructures, ou des motifs, sur une surface de puce. Enfin, le système CANON FC7100 offre également des capacités de dépôt chimique en phase vapeur (CVD). CVD est un procédé utilisé pour déposer des couches minces de matériaux sur un substrat. Ce procédé est utilisé dans les dispositifs de mémoire, entre autres applications. FC7100 permet un dépôt précis et très contrôlé de matériaux sur le substrat. Cette couche de précision supplémentaire garantit le succès du processus CVD. En résumé, le réacteur de microfabrication FC 7100 est un outil puissant et fiable pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs et optoélectroniques complexes. Il combine des capacités d'évaporateur de faisceau d'électrons, de gravure FIB et de CVD pour une approche mono-outil qui assure le dépôt et la gravure de matériaux de haute précision nécessaires à un processus de fabrication réussi.
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