Occasion NOVELLUS Concept 3 Altus #9248122 à vendre en France

Fabricant
NOVELLUS
Modèle
Concept 3 Altus
ID: 9248122
Taille de la plaquette: 12"
CVD System, 12" Dual chamber BROOKS AUTOMATION Robot Load port: 3-FOUP Pre aligner and centering: Single axis Mainframe: Platform type: Wafer transfer module, 12" Load lock: (2) Load locks (3) Load lock cooling pedestals Chambers: Altus C3 Mod A / Mod B MKS Astron RPS Power supply Pedestal: Al Heater pedestals with lift pins (Station 1) Al Heater pedestals (Stations 2-4) Gas panel: MFC / Gas / Size (SCCM) MFC-P / Ar-F / 20000 MFC-N / B2H6-D / 500 MFC-M / Ar PNL / 20000 MFC-K / WF6-N / 500 MFC-J / WF6-M / 500 MFC-I / NF3 / 5000 MFC-G / SiH4-K / 500 MFC-F / Ar-K / 5000 MFC-E / WF6-J / 500 MFC-D / Ar-H / 50000 MFC-C / Ar CVD / 20000 MFC 9 / H2-C / 30000 MFC 8 / Ar-C / 20000 MFC 5 / WF6-W / 500 MFC 4 / Ar-B / 20000 MFC 3 / H2-A / 30000 MFC 2 / SiH4-D / 500 MFC 1 / Ar-D / 5000 APC 1 / Argon / 3000 Component: NOVELLUS 01-172346-12 SSD Power rack 651WF Scrubber Module A: BOC EDWARDS iH1000 Pump KASHIYAMA SDE90 Pump Module B: BOC EDWARDS iH1000 Pump (3) KASHIYAMA SDE90 Pump.
NOVELLUS Concept 3 Altus est un réacteur de gravure de nouvelle génération très avancé conçu pour diverses applications dans la fabrication de semi-conducteurs de pointe. Le réacteur utilise à la fois du matériel et des logiciels pour maximiser la précision et le débit dans le processus de gravure. Au cœur, Concept 3 Altus utilise une seule grande torche à double plasma à trois zones. Cette configuration offre une multitude d'avantages, notamment une amélioration du débit de précurseurs, des taux de dépôt améliorés et une plus grande uniformité sur l'ensemble du substrat. La torche a été optimisée pour améliorer le rendement électrique et est capable d'atteindre des débits élevés dans les applications de gravure. De plus, les trois zones permettent d'appliquer une plus grande gamme de niveaux de puissance sur l'ensemble du substrat. Le réacteur est conçu pour utiliser un procédé de gravure plasma en trois étapes. Tout d'abord, le réacteur préenduit le substrat d'une couche de polymère qui minimise les dommages causés au substrat par le procédé de gravure. D'autre part, le réacteur applique un pas de plasma de forte puissance sur le substrat et dans les couches sous-jacentes. Enfin, le réacteur termine le processus de gravure en permettant une gravure isotrope rapide. Pour des performances de gravure optimales, NOVELLUS Concept 3 Altus permet l'utilisation de logiciels informatiques spécialisés appelés « QChamber ». Ce logiciel assure l'optimisation de chaque processus de gravure par une analyse détaillée des conditions plasmatiques, et comprend également une technologie d'imagerie transversale spéciale pour analyser le profil de gravure. QChamber permet également de surveiller plusieurs niveaux de processus, y compris les taux de codage et de dépôt, la détection croisée et la perturbation de l'arc. En plus du QChamber, le Concept 3 Altus peut être intégré à d'autres systèmes de contrôle de processus. Cela permet une plus grande personnalisation et une plus grande précision pendant le processus de gravure. Il permet également l'utilisation de fonctionnalités avancées telles que le nettoyage de processus en place (PiP), ce qui améliore l'efficacité de chaque gravure. NOVELLUS Concept 3 Altus est un outil puissant pour le fabricant de semi-conducteurs moderne. Il offre des niveaux avancés de précision et de contrôle pour la gravure et d'autres processus essentiels à la chaîne de production. Avec du matériel puissant, des logiciels avancés et des fonctionnalités de pointe de l'industrie, Concept 3 Altus est hautement capable et offre un avantage concurrentiel à n'importe quel fabricant de puces.
Il n'y a pas encore de critiques