Occasion NOVELLUS Sabre Next 200 #9378024 à vendre en France
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Vendu
ID: 9378024
Taille de la plaquette: 6"
Style Vintage: 2012
Copper electro-plating system, 8"
Proteus
QN
User interface: Side panel
(2) System controllers: MC3
Process type:
Low acid
Signal tower: (3) Colors
GEM
HOST Connection type: RS232
Chase computer
Bottom exhaust kit
Bottom drain kit
Input voltage: 208 VAC 50/60 Hz 100 Amps
Anneal module:
Cassette hander
(2) Loadports
Robot type: AccuTran 7
Robot firmware: 1.4 l
(5) Anneals
Anneal H2 gas concentration: 100%
Process module:
Wafer aligner: Dual sensor with Pneumatic
Robot type: BROOKS AUTOMATION AQR7
End effector: SST with vacuum (Dual EE)
Wafer handler:
Robot type: AquaTran 7
Robot firmware: 1.8 E
Cell configuration:
Cell 1, 2 & 3:
Clamshell type: Double pressure Non MCD
Clamshell cup type: PPS
Clamshell lift: IAI
Clamshell cylinder configuration: Pressure vacuum cylinder
Anode chamber: SAC
(2) TI Cables
SAC
SAC Pump
Rinse type: Standard
Chuck type: PPS
EBR size: 5 mm
CCR ACRPEM Configuration: PEM1
CCR ACRPEM Configuration: PEM2
CCR ACRPEM Configuration: PEM3
Chemical Monitor System (CMS)
Chemical Delivery System (CDS)
Water chiller type: NESLAB HX-75 or HX-300
2012 vintage.
Le réacteur NOVELLUS Sabre Next 200 (SN200) est un équipement de dépôt polyvalent conçu pour les applications de traitement des semi-conducteurs. Il combine les avantages d'une chambre de dépôt physique en phase vapeur à résistance industrielle (PVD) avec la précision d'un système de dépôt chimique en phase vapeur (CVD). Les applications typiques comprennent le dépôt de métaux, d'oxydes et de diélectriques pour créer des motifs de circuits et des structures sur des plaquettes semi-conductrices. Le SN200 est conçu en tenant compte de la qualité du dépôt. Le SN200 offre des résultats à haut débit et reproductibles avec son unité de transfert linéaire à grande vitesse à deux zones. La chambre présente une grande surface cible et est capable de déposer jusqu'à 6 cm3/min, ce qui la rend apte au conditionnement efficace des plaquettes de grande surface. La chambre est équipée de capteurs de particules, permettant un contrôle fiable de la teneur en particules dans l'environnement de traitement. Le réacteur assure également un contrôle étanche de la température et du débit, permettant aux utilisateurs d'obtenir un dépôt uniforme et conforme de la couche sur la surface de la plaquette. Les régulateurs de débit massique dans le SN200 utilisent un algorithme avancé en boucle fermée pour assurer un contrôle précis du débit de gaz réactif et de la température. Ceci permet d'optimiser facilement les conditions de processus pour des applications complexes. Le SN200 dispose d'aérosols programmables (anneau extérieur de douche), mesurant jusqu'à 8 points de diffusion pour aider à minimiser la contamination des particules. Le double bouclier Faraday et l'aimant à faible inertie offrent un blindage efficace, empêchant les électrons parasites d'endommager les plaquettes. Le port de visualisation à deux cibles offre une excellente visibilité de la cible et de ses particules pendant le traitement. Le SN200 offre des performances et une fiabilité supérieures pour les processus de dépôt exigeants, y compris les défis liés à l'oxyde de grille de précision, aux photorésistances et aux dépôts de Cu/barrière de cheminée. La machine est conçue pour répondre aux exigences de la classe F (la plus stricte), fournissant un environnement ultra-propre propice à la production de dispositifs semi-conducteurs avancés. Grâce à ses taux de dépôt élevés, à un contrôle précis de la température et du débit, et à un blindage efficace, le SN200 fournit les résultats fiables et performants requis pour une fabrication réussie du dispositif.
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