Occasion ULVAC CME-400ET #9279188 à vendre en France

ULVAC CME-400ET est un réacteur d'éctroplage de substrat à haute performance conçu pour le PVD/CVD, la gravure et d'autres applications. Ce réacteur est capable de fonctionner à grande vitesse, ce qui lui permet de produire des dépôts de qualité supérieure sur des substrats porteurs jusqu'à 200mm de taille. Il est équipé d'un équipement de localisation de lamination, qui assure une gravure précise et le transfert de motifs pendant le processus de gravure. La vitesse et la précision apportées par ce système permettent le dépôt de couches minces et uniformes. CME-400ET utilise une technologie de maintien de l'arc à basse température pour contrôler la température de surface du substrat. Ceci affecte à la fois la vitesse du processus et l'uniformité et la qualité du film déposé. La technologie de maintien de l'arc permet également d'éviter les contraintes thermiques indésirables sur le substrat, ce qui est particulièrement important pour les capteurs avancés et les composants électroniques très précis. ULVAC CME-400ET est équipé d'une chambre à vide et d'une unité innovante de gestion du débit de gaz, offrant une propreté supérieure et un contrôle précis de la composition du gaz de procédé. Ce réacteur de pointe assure des performances de procédé supérieures et des qualités de surface de substrat constantes sur une large gamme de températures. Pour faciliter encore les processus non réactifs performants, CME-400ET est équipé d'une machine de contrôle de la capacité-tension. ULVAC CME-400ET est équipé d'une télécommande universelle, permettant une surveillance facile, l'enregistrement des données, et le réglage des paramètres des conditions de la chambre. Cet outil est idéal pour les chercheurs qui ont besoin d'un contrôle plus précis de leur processus de placage en raison de la capacité d'ajuster des paramètres tels que le courant, le débit de gaz, la température de la chambre, etc. Dans l'ensemble, CME-400ET est un réacteur fiable et performant, avec la souplesse nécessaire pour répondre aux exigences de diverses applications et substrats. Avec sa vitesse et sa consistance supérieures, ce puissant atout est capable de déposer des films minces, même sur une variété de substrats avec peu ou pas de contraintes thermiques. Sa conception intelligente facilite le contrôle précis des paramètres du processus, permettant aux utilisateurs d'ajuster et de surveiller les conditions en temps réel pour obtenir les meilleurs résultats possibles.