Occasion VDL R2R #9292764 à vendre en France

Fabricant
VDL
Modèle
R2R
ID: 9292764
Atomic Layer Deposition (ALD) system R2R Reactor operation Deposition at atmospheric pressure up to 150°C (6) Deposition cycles per drum rotation 0.7 nm Deposited per drum-cycle Web speed: Up to 10 m/min R2R Function: R2R ALD (In the middle) Two coating / Printing stations Two UV curing units Nominal substrate width: 514 nm Gas cabinet Deposition of zinc oxide and zinc sulfide Prepared for aluminum oxide Nitrogen purification Drum allows ALD depositions up to 150°C.
VDL R2R représente récepteur à récepteur de liquide de déposition à vide, est un type de réacteur industriel qui est principalement utilisé pour la déposition de film mince réactive et les processus de construction mécanique de surface. Elle implique l'utilisation d'une combinaison de dépôts sous vide et de réactions superficielles pour créer des couches minces sur un substrat. R2R comporte deux composants : une unité de dépôt sous vide et un ensemble de substrat. L'unité de dépôt sous vide utilise une variété de flux d'alimentation qui sont choisis en fonction des mécanismes réactionnels souhaités. Il s'agit typiquement de sources liquides telles que les organométalliques, les sels inorganiques et les produits chimiques gazeux tels que le tétrachlorure de titane, ainsi que de précurseurs solides tels que les oxydes métalliques et les monomères organiques. Cette vapeur ou ce liquide est alors dirigé sur un substrat qui est exposé aux activités de dépôt. L'ensemble substrat est typiquement constitué par une chambre de dépôt avec un porte-substrat tournant. Le support est conçu pour faire tourner le substrat au fur et à mesure de l'activité de dépôt. Cette rotation permet de réaliser des couches uniformes sur le substrat. Dans le même temps, un élément chauffant est utilisé pour maintenir la température et éviter les dépôts inégaux. Lors du procédé VDL R2R, le substrat est exposé aux opérations réactives de dépôt en couches minces et d'ingénierie de surface. Selon les flux d'alimentation utilisés, diverses réactions chimiques se produiront sur le substrat. Par exemple, si les flux d'alimentation contiennent des composés organiques, des réactions d'oxydation auront lieu pour créer un film mince. De même, des réactions telles que la réduction, la polymérisation et l'électrodéposition peuvent également être utilisées pour modifier la surface du substrat. Le résultat de processus de R2R est un film mince qui est uniforme et fait sur mesure à une application spécifique. On peut contrôler l'épaisseur du film en ajustant les paramètres de dépôt. De plus, le procédé est adapté à un large éventail de types de substrat tels que les métaux, les céramiques et les polymères. En général, VDL R2R est une méthode efficace et efficace pour la déposition de film mince réactive et les processus de construction mécanique de surface. Sa capacité à produire des films minces uniformes et sur mesure en fait un choix idéal pour les applications industrielles.
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