Occasion VEECO / EMCORE E400 #9265828 à vendre en France

Fabricant
VEECO / EMCORE
Modèle
E400
ID: 9265828
Systems Process: GaAs.
VEECO/EMCORE E400 est un réacteur de vaporisation à faisceau électronique (e-beam) à base de dépôt laser alternativement pulsé (APLD). Ce matériel de dépôt avancé permet le dépôt précis et répétable de couches minces et d'hétérostructures pour diverses applications, y compris des dispositifs spintroniques et optoélectroniques. Le système fournit une plate-forme haute vitesse, robuste et fiable pour le dépôt en couches minces avec un haut degré de contrôle sur des facteurs tels que les taux de dépôt et la température du substrat. L'unité comporte une source de faisceau d'électrons pour vaporiser le matériau cible et une source laser pulsée pour contrôler la vitesse de dépôt. VEECO E400 utilise une machine Alt Process Control Machine (APCS) unique pour contrôler avec précision la pression, le vide, la température, la vitesse de dépôt et d'autres paramètres connexes. Il dispose d'un régulateur de phase thermoélectrique avancé et d'un régulateur de vitesse de croissance adaptatif (AGRC) qui assure un haut degré de contrôle du taux de croissance. L'APCS utilise un mécanisme d'avance pour ajuster continuellement les conditions de croissance et de pression afin de se conformer au taux de croissance désiré. La source de faisceau électronique est intégrée dans la chambre et dispose d'un manipulateur à trois axes, permettant un contrôle précis du mouvement adapté aux substrats de différentes tailles et formes. Le manipulateur 11 axes de l'outil permet de contrôler en temps réel les paramètres de dépôt et fournit des informations de rétroaction qui permettent un dépôt rapide, facile et fiable des couches minces. L'APLD assure un dépôt fiable et répétable des couches épaisses à l'épaisseur du sous-nanomètre. Le dispositif permet également le dépôt de divers matériaux, dont des métaux, des oxydes, des nitrures, des polymères et d'autres matériaux organiques. EMCORE E400 est équipé de divers systèmes de surveillance in situ tels que la microscopie électronique à balayage (SEM) et les spectres de masse des ions secondaires en temps de vol (Tof-SIMS). Ceci assure une caractérisation en profondeur du matériau déposé et permet une optimisation des paramètres de dépôt. La combinaison d'APLD et de SEM permet un empilement de couches de matériaux et de hauteur différents de haute précision et reproductible, ainsi que l'étude des micro-structures du matériau déposé. En conclusion, E400 est un outil de dépôt polyvalent qui permet un dépôt contrôlé et détaillé de couches minces et d'hétérostructures sur divers substrats. Ses moyens avancés de contrôle des processus, combinés à ses systèmes polyvalents de manipulation et de caractérisation in situ, constituent une plate-forme fiable pour le dépôt de faisceaux électroniques. Ce modèle est un choix idéal pour de nombreuses applications, permettant un dépôt rapide, précis et répétable de couches minces pour les dispositifs spintroniques et optoélectroniques.
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