Occasion ERSA Hotflow 3/20 #9377007 à vendre en France

Fabricant
ERSA
Modèle
Hotflow 3/20
ID: 9377007
Style Vintage: 2013
Reflow oven (10) Heating zones PCB Support Water cooling system Nitrogen setup Smema UPS 7-top side preheating zones 3-top and bottom-side peak zones Automatic chain lubrication Top and bottom-side motor cooling Safety device: Main switch (4) Emergency-stop buttons (2) Exhaust monitors Dimension: Length: 6,590 mm Width: 1,530 mm Height: 1,450 – 1,580 mm Height (open): 1,810 – 1,940 mm Weight: 3,200 kg Paint: RAL 7035/7016 Process zone: Process length: 5,190 mm Heating zone: 3,700 mm Cooling zone: 1,490 mm Infeed/Outfeed zone: 700 mm Process chamber width: 770 mm Conveyor system: Working width: 45 – 580 mm Working width: 45 – 580 mm (PCB center support) Board clearance: +25/-37 mm (Standard) Board clearance: +35/-37 mm (Option) Center support pin height: 15 mm Conveyor speed: 20 – 200 cm/min Conveyor height from floor: 820 – 980 mm Pin-and-chain conveyor: 3 mm Edge clearance (option: 4 mm, 5 mm) Heating system: Convection share: 100% Gas flow / module: approx. 500 m3/h Convection modules: 10 top / 3 – 10 bottom Preheating: 7 top / 7 bottom (option) Soldering zone: 3 top / 3 bottom Nominal rating / module: 3.3 kW Electrical data: Power: 5-wire-system, 3 x 400 V, N, PE Power tolerance range: ±10 % Frequency: 50/60 Hz Max fuse rating: 3 x 100 A Nominal rating: 65 kW – 104 kW Reduced rating: 44 kW Continuous rating for operation: 12 – 19 KW Nitrogen option: Gas injection: in process zone Pressure control: 4.5 – 10 bar Cooling: Cooling zone: Ersa Multinet system Coolant: water / R407C (option) Ambient temperature: 32°C Exhaust rating: Exhaust stacks: 2 stacks, 150 mm, 6" Exhaust volume per stack: 400 m3/h Exhaust monitoring per stack: integrated Noise level: Permanent noise level: < 70 dB (A) 2013 vintage.
ERSA Hotflow 3/20 est un four de recharge conçu pour les applications de soudage automatisé à haut volume. Le four est équipé d'une technologie de pointe, propriétaire de flux chaud qui utilise des absorbeurs infrarouges pour fournir un contrôle précis et répétable de la température pour la précision de la rampe de température sur toute la zone de travail. La technologie de flux thermique sophistiquée Hotflow 3/20 assure une répartition uniforme de la température pour garantir des processus de fabrication fiables. Contrairement aux fours de refusion traditionnels, ERSA Hotflow 3/20 ne nécessite pas de thermocouples externes, ce qui permet d'économiser du temps et d'éliminer les points de défaillance potentiels. Cette technologie autorégulatrice permet aux opérateurs d'atteindre un profil de température qui est précisément adapté aux besoins de leur application. Les composants optimisés de Hotflow 3/20 réduisent également la pression thermique sur les PCB, ce qui améliore la fiabilité du produit. Un système d'airlet fait circuler constamment de l'air atmosphérique frais, apportant un environnement plus confortable pour les opérateurs et réduisant le risque d'erreurs. Le four de recharge Hotflow 3/20 dispose d'un système de chauffage puissant qui dispose d'une capacité de chauffage allant jusqu'à 20 KW, ce qui signifie qu'il est capable d'atteindre les températures nécessaires pour toute tâche de soudage. Le Hotflow 3/20 dispose également d'une zone de travail particulièrement grande de 1500mm x 480mm, lui permettant de gérer même la plus grande des tâches de soudure sans compromettre l'uniformité ou la vitesse. Les caractéristiques de sécurité standard comprennent une chambre fermée, recirculée, assurant la sécurité de l'opérateur. De plus, le Hotflow 3/20 comprend un mode ECO économe en énergie qui surveille et ajuste automatiquement les éléments de chauffage pour assurer une consommation d'énergie minimale. Le four de recharge Hotflow 3/20 est un outil abordable et puissant capable de fournir des PCB bien soudés, même dans les grandes séries de production. Avec un système de chauffage fiable, une technologie de flux d'air sophistiquée et une interface simple, le Hotflow 3/20 est un choix idéal pour toute opération de fabrication de PCB avec des besoins de soudure automatisée.
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