Occasion HELLER 1707 MKIII #293774779 à vendre en France
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ID: 293774779
Style Vintage: 2014
Reflow oven
(7) Heating zones: Top / bottom
Cooling zone
Edge rail
Mesh conveyor (left to right direction)
Running hours: 3695
Power supply: 208-240 V, 3 Phase
2014 vintage.
HELLER 1707 MKIII four de reflow est une machine industrielle de pointe conçue pour être à la pointe des processus de fabrication SMT (Surface Mount Technology). Ce modèle spécifique intègre une gamme de fonctionnalités et de technologies avancées qui contribuent à ses performances exceptionnelles et à son efficacité dans les applications de soudage par reflow. Avec sa construction robuste, son contrôle précis de la température et ses capacités à haut débit, le four de recharge HELLER 1707MK-III est bien adapté aux environnements de production exigeants. Un des aspects clés du four de recharge 1707 MK III est son système de convoyage, qui permet un transport sans heurts des PCB (cartes de circuits imprimés) à travers les différentes zones thermiques du four. Le système de convoyage est conçu pour assurer une répartition uniforme de la chaleur sur toute la surface du BPC, ce qui permet d'obtenir des joints de soudure fiables et une meilleure qualité globale de soudure. La vitesse du convoyeur est réglable, ce qui permet aux opérateurs d'optimiser le processus de recharge en fonction des exigences spécifiques et des paramètres de travail. Le contrôle de la température est un facteur critique dans la soudure par refusion, et 1707 MKIII four de reflow excelle dans cet aspect. Le four dispose d'un système de chauffage sophistiqué avec plusieurs zones, chacune équipée de capteurs de température individuels et de mécanismes de contrôle. Ceci permet un profilage de température précis tout au long du processus de soudure, garantissant que les PCB sont soumis aux conditions thermiques optimales pour le refoulement de la soudure. En outre, le four est équipé de puissants appareils de chauffage et de systèmes de refroidissement efficaces pour accélérer et refroidir les températures au besoin. 1707MK-III four de reflow est équipé de logiciels avancés et d'outils de surveillance qui fournissent aux opérateurs des données en temps réel et des informations sur le processus de reflow. L'interface utilisateur intuitive permet une programmation et une personnalisation faciles des profils de température, de la vitesse du convoyeur et d'autres paramètres clés. En outre, le four est équipé de capteurs qui surveillent en permanence la température, la vitesse du convoyeur et d'autres variables pertinentes, fournissant aux opérateurs une rétroaction précieuse sur le processus de soudure et permettant des réglages rapides si nécessaire. En termes d'efficacité énergétique, le four de recharge HELLER 1707 MK III est conçu pour minimiser la consommation d'énergie sans compromettre les performances. Le four est équipé de matériaux d'isolation et de barrières thermiques qui aident à retenir la chaleur dans la chambre, réduisant la perte de chaleur et le gaspillage d'énergie. En outre, les éléments chauffants sont conçus pour être économes en énergie, assurant des temps de chauffage rapides et un transfert thermique maximal vers les PCB. L'entretien du four de recharge HELLER 1707 MKIII est simple et convivial. Le four est conçu pour faciliter l'accès aux composants clés et aux capteurs, facilitant les inspections de routine, le nettoyage et les tâches de dépannage. De plus, le four est équipé de capacités d'autodiagnostic qui aident à identifier les problèmes ou les dysfonctionnements potentiels, permettant aux opérateurs de prendre des mesures correctives en temps opportun et de prévenir les temps d'arrêt. Dans l'ensemble, le four de recharge HELLER 1707MK-III est une solution de pointe pour les environnements de production de SMT à haut volume qui exigent précision, fiabilité et efficacité dans le processus de rechargement. Avec ses caractéristiques avancées, sa construction robuste et sa conception conviviale, ce four de recharge établit une nouvelle norme en matière de technologie de soudure et contribue à l'intégration transparente des processus de fabrication électronique.
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