Occasion HELLER 1809 MKIII #293647116 à vendre en France

Fabricant
HELLER
Modèle
1809 MKIII
ID: 293647116
Style Vintage: 2012
Reflow oven 2012 vintage.
HELLER 1809 MKIII est un four à reflets de type convection qui fournit une solution de cuisson efficace et précise pour l'assemblage de circuits imprimés (PCB). Le four de recharge est adapté pour la production de BPC simples et double face avec SMT, BGA et des dispositifs sans plomb d'une taille allant jusqu'à 500 mm x 400 mm. Le four possède une précision de température élevée et peut atteindre des températures allant jusqu'à 300 ° C (572 ° F). HELLER 1809 MK III dispose d'un contrôle de température précis, de capteurs de température haute résolution et de logiciels avancés pour une précision et une répétabilité sans précédent. Le four contient deux zones de température indépendantes programmables et deux systèmes de chauffage par convection pour assurer un chauffage uniforme. Ce four de recharge comprend des systèmes de contrôle séparés pour chaque zone, ainsi que des contrôleurs PID précis pour le contrôle précis des températures de préchauffage, de trempage et de recharge. 1809 MKIII est équipé d'une interface tactile conviviale, d'un flux de travail intuitif et d'une traçabilité complète. Le four est capable de stocker jusqu'à huit profils de refusion, et il permet aux utilisateurs de programmer facilement des profils de température en fonction de la pâte de soudure et des composants utilisés. Il dispose également d'un profilage dynamique, qui surveille et ajuste le profil de température tout au long du cycle de rafraîchissement afin d'optimiser le processus global. Les technologies avancées de récupération thermique de 1809 MK III permettent des cycles de reflow rapides avec une consommation d'énergie réduite par rapport aux systèmes de reflow professionnels standard. Le four est équipé d'un système de refroidissement avancé qui fonctionne rapidement et silencieusement, permettant de refroidir la carte de circuit imprimé en quelques secondes après le cycle de refusion. Il présente également une construction étanche à l'air, ce qui réduit l'oxydation dans le four et augmente l'efficacité globale. En conclusion, HELLER 1809 MKIII est un four de recharge efficace et précis, idéal pour produire des PCB simples et double face avec SMT, BGA et dispositifs sans plomb. Ses technologies avancées de récupération thermique permettent des cycles de recharge rapides et optimaux, et son interface conviviale et sa traçabilité complète en font un excellent choix pour la fabrication de PCB.
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