Occasion HELLER 1812SS-II #9174296 à vendre en France

HELLER 1812SS-II est un four de recharge de précision de pointe conçu pour la production d'assemblages de cartes de circuits imprimés (PCBA). Le four industriel est adapté à la fabrication de PCBA de faible à moyen volume avec l'utilisation de pâte de soudure sans plomb ou au plomb. Il a une grande capacité de 142 PCB standard de taille 50x50mm. Le four de recharge HELLER est conçu avec une convection intégrale basée sur un équipement d'air en acier inoxydable qui permet d'obtenir des profils thermiques cohérents dans la zone de recharge. Cela garantit la production constante de panneaux de qualité supérieure. Il fournit le taux de transfert de chaleur le plus élevé à la planche et simplifie l'entretien et le nettoyage. Son panneau de contrôle permet de programmer jusqu'à 64 programmes et recettes pour automatiser complètement le processus. L'affichage graphique intensif de tous les paramètres simplifie la configuration et la maintenance du four de recharge. Ses jambes et pieds de commande avec des vis de réglage en métal assurent une plate-forme stable. La porte emboîtée maintient l'opérateur à l'écart du four pendant le processus de soudage. Son profilage de température de 14 zones fournit le plus haut niveau de précision et de précision pendant le processus de refoulement. L'optimisation innovante RealHeat™ Four Optimization System™ garantit une qualité constante et des températures constantes dans toutes les zones en tout temps. Le cycle de chauffage de 15 secondes de la machine permet des réglages et des changements de processus rapides. 1812SS-II four de recharge est également conçu avec une unité de contrôle de température efficace qui utilise des jets d'air chaud pour maintenir une température constante même en cas de déséquilibre dans le chargement de la planche. La machine dispose également d'un chauffage infrarouge à rendement thermique ouvert et sa machine d'échappement sous vide permet un nettoyage thermique rapide et des dégazages de la cavité de refusion. Il offre un contrôle précis du reflow grâce à des rampes de température, des temps et des températures précis pour les assemblages de PCB supérieurs.