Occasion SMT F6 #9233901 à vendre en France

SMT F6 Reflow Four est un puissant outil d'assemblage à haute température conçu pour le soudage de composants au plomb, de montage de surface et de trous traversants sur des cartes de circuits imprimés (PCB). Cette machine est capable de chauffer les grandes planches très rapidement et uniformément, ce qui constitue un système de soudure fiable. F6 fonctionne avec un procédé air-air qui utilise des sources de chaleur de convection, infrarouge (IR) et de conduction pour remplir une chambre et circuler autour de la carte, permettant à chaque composant d'atteindre une température uniforme. Il dispose également d'un cycle de préchauffage automatique à trois étages pour assurer une action de mouillage optimale, suivi d'un cycle de recharge profilé à cinq étages pour bien souder tous les composants sur la carte. Grâce à des capacités de surveillance avancées, SMT F6 Reflow Four permet aux utilisateurs de contrôler avec précision et fiabilité l'ensemble du processus de soudure du début à la fin. Par exemple, il dispose d'un contrôleur PID puissant avec trois thermocouples qui mesurent la température du processus, un capteur de pression pour maintenir une pression atmosphérique adéquate et un compteur de débit d'air pour surveiller avec précision le débit d'air chauffé. Ce four permet également de surveiller en temps réel les températures dans différentes zones, les recettes hors ligne et la possibilité de choisir des vitesses d'air différentes à chaque zone. Toutes ces informations peuvent être suivies et affichées sur l'interface graphique intuitive de l'utilisateur. F6 Reflow Four est certifié pour répondre aux normes EN60721-3-5 et JIS C2040-5, ce qui en fait un choix puissant et fiable pour les applications de production à haut volume. La construction robuste en acier inoxydable et les profils réglables de pression supérieure et inférieure pour différents types de panneaux offrent aux utilisateurs la flexibilité nécessaire pour installer le four en fonction des exigences d'application. Ce four a une température maximale impressionnante de 300 ° C avec une taille maximale de la planche de 506 mm x 762 mm, et dispose d'une vitesse de rampe programmable de 20 ° C/seconde permettant un meilleur contrôle et un temps de refroidissement plus court. En outre, SMT F6 offre un contrôle de l'azote en deux étapes personnalisable pour réduire l'oxydation et produire des résultats de soudure de haute qualité. En conclusion, F6 Reflow Four est un choix idéal pour tous ceux qui recherchent une machine de traitement de carton puissante, fiable et de haute qualité. Il est conçu pour souder les LCD, LED, IC et autres composants électroniques sur un PCB avec vitesse, efficacité et précision. L'interface conviviale et les fonctionnalités puissantes du SMT F6 en font un choix parfait pour toute application de fabrication de PCB.