Occasion TSM SRF-70i32N #293775264 à vendre en France

TSM SRF-70i23N est un four de recharge de pointe conçu pour des applications de soudage haute performance dans la fabrication électronique. Ce four de recharge avancé offre un contrôle précis de la température, des capacités de profilage thermique exceptionnelles et une interface conviviale pour rationaliser le processus de soudage et garantir des résultats fiables. Doté d'une empreinte compacte et d'une construction robuste, SRF-70i23N est construit pour résister aux rigueurs des environnements de production industrielle tout en maximisant l'efficacité et le débit. Son design élégant s'intègre parfaitement dans les lignes de fabrication, offrant une transition sans faille de l'application de pâte à souder à la recharge pour des résultats précis et cohérents. Au cœur de TSM SRF-70i23N se trouve son système de chauffage sophistiqué, qui utilise une combinaison d'éléments de chauffage radiants et de convection pour obtenir une distribution rapide et uniforme de la chaleur sur toute la surface des PCB. Ceci permet d'assurer une formation optimale du joint de soudure et de minimiser les risques de défauts tels que le tombement, le pontage ou l'insuffisance du refoulement. Le four de recharge est équipé de plusieurs zones de chauffage qui peuvent être commandées indépendamment pour accueillir différents profils de soudure et la taille des composants. Chaque zone de chauffage est équipée d'éléments chauffants de haute qualité et de capteurs thermiques pour maintenir des tolérances de température strictes et suivre avec précision la courbe de refusion spécifiée. SRF-70i23N dispose également de capacités de profilage de température avancées, permettant aux opérateurs de surveiller et d'ajuster les caractéristiques thermiques du processus de soudage en temps réel. En capturant et en analysant les données de température en plusieurs points du BPC, le four de recharge fournit des informations précieuses sur le processus de soudure, permettant d'affiner les paramètres pour obtenir des résultats optimaux. En plus de ses fonctions précises de régulation de température et de profilage, TSM SRF-70i23N comprend des interfaces logicielles intuitives qui simplifient le fonctionnement et la programmation. L'écran tactile convivial offre une visualisation claire des paramètres clés, tels que les profils de température, la vitesse du convoyeur et les réglages d'alarme, permettant aux opérateurs de surveiller et de régler les réglages facilement. Pour plus de flexibilité et de productivité, SRF-70i23N peut accueillir un large éventail de tailles et de configurations de PCB, grâce à son système de convoyeur réglable et ses réglages de processus personnalisables. Cette polyvalence le rend adapté à diverses applications de soudage, des composants SMT petits et délicats aux assemblages PCB grands et complexes. Pour assurer la sécurité opérationnelle et la conformité aux normes de l'industrie, TSM SRF-70i23N est équipé de dispositifs de sécurité intégrés, comme l'arrêt automatique en cas de surchauffe ou de dysfonctionnement du capteur, de boutons d'arrêt d'urgence et de systèmes d'échappement intégrés pour l'extraction des fumées. Globalement, SRF-70i23N four de recharge représente une solution de pointe pour la soudure haute performance dans la fabrication électronique, offrant un contrôle précis de la température, des capacités de profilage avancées, un fonctionnement convivial et une construction robuste pour des processus de production fiables et efficaces.