Occasion VITRONICS SOLTEC XPM3i 520 #9302285 à vendre en France

VITRONICS SOLTEC XPM3i 520 four de reflow est un four de reflow professionnel conçu pour une production efficace et de haute qualité de joint de soudure avec une contrainte thermique minimale sur les composants sensibles. Il dispose d'une ingénierie entièrement numérique et modulaire avec un temps de réponse rapide pour assurer la formation immédiate des joints de soudure, ainsi que la puissance supérieure, la température et la précision de la vitesse pour le contrôle maximum du processus d'interconnexion. XPM3i 520 intègre également des menus intuitifs et faciles à utiliser qui permettent une configuration et une programmation rapides et faciles du four de recharge. VITRONICS SOLTEC XPM3i 520 est un four de recharge haut de gamme qui comprend de grands composants équilibrés pour une performance optimale et le profil de recharge le plus efficace. Ce four de recharge SMT a des dimensions hors tout de 351 mm W x 491 mm H x 781 mm D et pèse environ 228 kg. Il présente également une capacité thermique maximale de 7,5 kW et une température de traitement maximale de 315 ° C XPM3i 520 dispose également d'une grande zone de convection de 510 x 510 mm avec un ventilateur d'air chaud commandable indépendamment, permettant un soudage précis des composants sensibles à la température. Ce four de recharge permet un chauffage et un refroidissement uniformes à travers les PCB, supportant le transfert de chaleur convectif et radiant. Il dispose également de chauffages à double zone pour un contrôle précis de la température avec contrôle indépendant de la boucle PID sur les deux zones. VITRONICS SOLTEC XPM3i 520 dispose d'un contrôleur de température entièrement numérique avec un algorithme PID pour un réglage précis du profil de température. Il intègre également un convoyeur à soudure à ondes tridimensionnelles et un plafond infrarouge pour chauffer uniformément les composants des BPC. Sa signalisation optique et acoustique peut également fournir une rétroaction active sur le profil de refusion. Dans l'ensemble, XPM3i 520 four de recharge est une solution OEM fiable et rentable pour la production de joints de soudure de haute qualité sur les cartes SMT. Sa conception innovante et sa précision de température supérieure offrent des capacités de recharge précises et répétables pour un large éventail de types de composants.