Occasion ESSEMTEC Tucano-USC-V #9246184 à vendre en France

ESSEMTEC Tucano-USC-V est une imprimante à écran haute vitesse contrôlée par vision pour l'impression et la distribution de composants prêts à l'assemblage. Cette imprimante a été conçue pour répondre à des exigences de débit élevées en offrant une précision et une répétabilité supérieures du placement ultra-précis et de la distribution des composants. Tucano-USC-V utilise un procédé d'impression de précision avec navigation optique, lui permettant de tracer des marqueurs fiduciaires pour fournir un alignement précis des points de placement avec précision jusqu'à 10 µm. Cette sérigraphie se caractérise par une variété de combinaisons de paramètres d'impression incluant des buses, des pinces à pâte et des techniques de pulvérisation personnalisées. La section d'impression de revêtement de cette imprimante a la capacité de traiter soit la pâte à vernis traditionnelle, la pâte à souder, ou les pâtes remplies d'argent, donnant ainsi à l'utilisateur la possibilité de personnaliser les recettes d'impression en fonction des exigences particulières de leur production. Cette imprimante fonctionne également à partir d'un système intelligent de vectorisation de la buse, qui utilise un laser à haute vitesse et sans contact pour atterrir précisément des gouttelettes de matériau sur un PCB en accord strict avec les réglages de travail. En outre, le processeur de moniteur favorise la lisibilité lors de la manipulation des modules asservis, ainsi que minimise à la fois le temps de configuration et le lint machine. Cette imprimante est incroyablement efficace et permet à ses utilisateurs d'économiser énormément de temps et d'argent. ESSEMTEC Tucano-USC-V dispose d'une large gamme de fonctionnalités intelligentes qui donnent aux utilisateurs un contrôle complet sur le processus d'impression et de distribution. Cette imprimante est également personnalisable avec une variété de fonctionnalités optionnelles disponibles à l'achat. Le résultat final est une machine efficace et fiable qui peut facilement manipuler les substrats de PCB multicouches, LCP, FPC et IC afin de réduire considérablement le temps et le coût du processus dans la chaîne de production.