Occasion ACCRETECH / TSK AD 20T #9192906 à vendre en France
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ACCRETECH/TSK AD 20T est un équipement de scribage/dictage pour les fabricants de semi-conducteurs qui permet une manipulation précise des plaquettes et des emballages sous-jacents pendant le processus de scribage et de dictage. Le système se compose d'un ensemble de composants intégrés matériels et logiciels conçus pour aider à optimiser la production. Le composant principal de l'unité est un poste de travail de scribage/dictage, qui consiste en un étage de scribage/dictage XY monté sur une table coulissante XYZ motorisée. L'étage XY dispose d'une tête de scribing et d'une lame de dictage, permettant des opérations précises et simultanées. Le poste de travail est également équipé d'une caméra intégrée, permettant à l'opérateur de visualiser des images en temps réel de la plaquette pour la surveillance et l'alignement. La machine comprend également un outil de positionnement laser qui permet un alignement précis de la plaquette et des matrices avant scribing et dicing. Le laser aide également à positionner correctement la plaquette sur l'étage de scribing/dicing. De plus, l'actif comprend un collecteur de poussière pour aider à maintenir l'environnement de travail propre et sécuritaire. Le logiciel du modèle est conçu pour optimiser le processus. Il fournit une gamme de fonctionnalités qui permettent à l'opérateur d'établir les paramètres de scribing/dicting, tels que les débits d'alimentation, les profondeurs de scribing/dicting, etc.. L'équipement est également équipé d'une fonction autofocus, permettant à l'opérateur de régler l'axe Z pendant le processus de scribing/dicting. En outre, le logiciel permet à l'opérateur de surveiller l'ensemble du processus avec des tableaux de bord en temps réel. En conclusion, TSK AD 20T est un système de scribage/dictage efficace et fiable conçu pour aider les fabricants de semi-conducteurs à optimiser leur production. Les composants intégrés matériels et logiciels de l'unité permettent une manipulation précise et efficace des wafers et des paquets de matrices, ce qui permet de rationaliser les processus de production.
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