Occasion ACCRETECH / TSK AWD-200T #9067106 à vendre en France
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ACCRETECH/TSK AWD-200T est un équipement de scribage/dédicace qui est utilisé pour la coupe et le scribage de haute précision des matériaux fragiles dans les industries des composants électroniques et des semi-conducteurs. Le système utilise une technologie avancée de traitement des faisceaux laser et un balayage laser de haute précision pour couper et scriber des composants électroniques à couches minces de précision. Il peut être utilisé pour la découpe et le scribage de divers matériaux tels que céramique, plaquettes de silicium, nitrure d'aluminium, verre, éléments sensoriels, puces IC... TSK AWD 200 T offre une unité complète et facile à utiliser qui comprend tous les outils nécessaires au traitement du matériau désiré. La machine de traitement du faisceau laser comprend une source laser, un outil spécialisé de balayage et de contrôle du faisceau, et un dispositif de scribing/dicting. La source laser est chargée de générer le faisceau laser, qui est ensuite guidé vers le dispositif de scribage/dédicace et focalisé sur la pièce. L'outil spécialisé de balayage et de contrôle du faisceau est chargé de gérer la déviation et le positionnement du faisceau pour focaliser avec précision le faisceau laser sur la pièce ciblée tout en assurant sa précision. Le dispositif de scribing/dicting peut être ajusté à la vitesse de coupe ou de scribing souhaitée et le faisceau laser peut être déplacé dans les axes x, y et z. Le faisceau laser peut également être ajusté pour permettre des vitesses plus élevées en cas de besoin. ACCRETECH A-WD-200T offre la capacité d'ajuster le faisceau afin de produire différents motifs de scribing. Cela permet un contrôle et une flexibilité accrus lors de la réalisation de conceptions complexes. Le dispositif comprend également deux axes linéaires motorisés qui assurent une répartition uniforme du faisceau laser sur la pièce. Le modèle est capable de scriber des lignes à de très petits intervalles et à haute résolution. Le scribing/dicing peut couper des profondeurs de 0,03 mm à 0,8 mm. En outre, ACCRETECH/TSK A-WD-200T utilise un vide pour extraire les poussières générées pendant le processus de scribing ou de dictage. Cette fonction d'extraction de poussière prévient la contamination et protège l'optique laser des dommages. Dans l'ensemble, l'ACCRETECH/TSK AWD 200 T est un équipement efficace et fiable pour le scribage/dictage de haute précision des matériaux fragiles. L'appareil offre des capacités de scribage et de coupe très précises et est conçu pour une utilisation à long terme. Sa technologie laser de pointe permet un contrôle et une flexibilité accrus lors de la production de conceptions complexes. La fonction d'extraction de poussière prévient la contamination et protège l'optique laser des dommages. Avec sa grande précision de traitement, ACCRETECH AWD-200T est idéal pour une utilisation dans les industries des composants électroniques et des semi-conducteurs.
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