Occasion ACCRETECH / TSK ML 300 Plus-WH #293619501 à vendre en France

ACCRETECH/TSK ML 300 Plus-WH fournit une solution innovante et fiable pour l'usinage de précision des puces semi-conductrices. Il est conçu spécifiquement pour le scribage et le dictage sûrs et précis des plaquettes et des puces de silicium. L'équipement dispose d'une conception robuste et très fiable qui assure ses performances dans des conditions de fonctionnement difficiles. Il utilise deux technologies clés pour fournir une pointe de pointe sûre et efficace - la technique de scribe laser breveté ainsi que la technique de scribe de bord crénelé. Les deux techniques fournissent un processus répétable, permettant un positionnement exact des chemins de scribe. TSK ML 300 Plus-WH comprend un puissant système d'assistance au gaz pour assurer une coupe lisse et uniforme. Ceci est piloté par un porte-air haute pression qui a été optimisé pour assurer une précision maximale. L'unité dispose également d'un servomoteur numérique haute vitesse qui fournit un moyen facile d'ajuster la vitesse de coupe. Pour ce faire, la machine est également livrée avec un bouton de commande manuelle qui permet un réglage facile de la vitesse de coupe. La tourelle active a été conçue pour faire tourner le porte-outil à des vitesses variables et dans des directions multiples. Cela permet de s'assurer que l'angle de coupe correct et la pression correcte peuvent être appliquées pendant le processus de coupe. L'outil offre également une gamme d'options pour taper les plaquettes de sorte que le processus de coupe est toujours exact et exigeant. ACCRETECH ML 300 Plus-WH est équipé de caractéristiques de sécurité avancées, y compris une couverture de sécurité intégrée sur la tête de coupe et un outil de collecte de poussière pour assurer un environnement de travail sûr. Ces caractéristiques sont essentielles pour la sécurité du personnel et des autres personnes à proximité lorsqu'ils travaillent avec des plaquettes et des jetons. Le modèle a été conçu pour fournir un rendement maximal en termes de taille de puce et de puce-par-pouce (IPC) tout en assurant la plus haute qualité possible. C'est une excellente option pour ceux qui cherchent à faire l'usinage de précision des puces semi-conductrices.