Occasion ACCRETECH / TSK ML 300 #293616128 à vendre en France

ACCRETECH/TSK ML 300 est un équipement « scribing/dicing » conçu pour donner aux semi-conducteurs et autres industries de haute précision une solution de coupe facilement contrôlée et précise. Le scribing et le dédicace sont deux processus qui impliquent la coupe ou la séparation des matériaux en morceaux plus petits. Ce système combine les deux méthodes en un seul emballage pour une coupe efficace et fiable. TSK ML 300 utilise une machine avancée semi-automatique de scribing/dicting, qui a une tête de découpe laser contrôlée par ordinateur. La machine est montée sur une base stable et est actionnée avec un contrôleur tactile. Il a une surface de coupe laser allant jusqu'à 6,5 po (165mm) et une surface de course allant jusqu'à 8 po (200mm). Cette machine peut couper à travers une variété de matériaux, y compris les plaquettes de silicium, la céramique, les métaux et les plastiques. ACCRETECH ML 300 dispose de plusieurs modes de coupe, dont le scribe, le dédicace, le fraisage, le brûlage et la rainure. Le mode scribing est utilisé par les entreprises semi-conductrices lorsqu'elles ont besoin de couper des pièces extrêmement petites ou de créer des micro-coupes. Ce mode utilise la tête de découpe laser pour fournir une action de découpe précise pour les matériaux délicats. Le mode de dédicace est utilisé pour les coupes plus grandes et est très précis. Ce mode utilise une lame pour permettre la séparation propre des pièces et des matériaux. Le mode de combustion est utilisé pour les matériaux difficiles à couper et permet à la machine de couper rapidement et de créer des bords propres. Les modes de rainure et de fraisage sont utilisés pour l'usinage de précision et la finition des bords. ML 300 a une gamme de caractéristiques de sécurité qui assurent la sécurité pendant la coupe. La machine dispose d'un bouton d'arrêt d'urgence, d'une commande manuelle de coupe et d'un outil de capteur de contact. Le capteur de contact éteint la machine au cas où la lame frappe la surface de la pièce, évitant ainsi des dommages à la pièce et augmentant la sécurité. En outre, la machine dispose d'une gamme de réglages réglables incluant la vitesse de coupe, la puissance laser et la profondeur de coupe. Dans l'ensemble, ACCRETECH/TSK ML 300 est un modèle avancé de scribing/dicing conçu pour fournir une coupe précise et efficace pour les industries des semi-conducteurs et de haute précision. La polyvalence de la machine et la gamme des modes de coupe en font un choix idéal pour une variété de tâches de coupe. Les caractéristiques de sécurité garantissent que la machine est facile à utiliser et réduisent le risque d'endommagement de la pièce.