Occasion DICING TECHNOLOGY Uni-Dice IV #293597023 à vendre en France

TECHNOLOGIE DE DICTAGE Uni-Dice IV est un équipement de pointe de scribage/dictage pour la fabrication de circuits semi-conducteurs. Il utilise la technologie de jet de plasma pour découper précisément les caractéristiques microscopiques sur les cartes de circuit individuelles. En utilisant des caractéristiques plus petites que les méthodes traditionnelles de scribing, Uni-Dice IV fournit un contrôle précis de chaque coupe et réduit le besoin de post-traitement. TECHNOLOGIE DE DICTION Le système Uni-Dice IV se compose d'un générateur de jet de plasma et d'une unité de coupe. Le générateur de jet de plasma produit une impulsion de plasma capable de couper une large gamme de matériaux semi-conducteurs. Il est capable de produire un jet de plasma précis d'un diamètre de 0,4 mm. L'unité de coupe utilise la commande à deux axes pour la coupe précise des caractéristiques sur la planche. Sa vitesse de coupe peut atteindre 10 000 tr/min, ce qui la rend capable de produire des motifs complexes sur la planche. Uni-Dice IV est conçu pour offrir un maximum de flexibilité et de convivialité. Il a une interface utilisateur graphique conviviale (interface graphique) qui rend l'unité facile à utiliser et à contrôler. Il offre également une bibliothèque de paramètres de coupe prédéfinis qui le rendent facile à utiliser. L'interface graphique permet également de programmer des opérations de coupe personnalisées. L'Uni-dé de TECHNOLOGIE JOUANT AUX DÉS IV machine est capable de couper une variété de matériel, en incluant du cuivre, de l'aluminium, polyimide, le polyéthylène terephthalate (l'ANIMAL DE COMPAGNIE), polymethylmethacrylate (PMMA), le chlorure polyen vinyle (PVC), polyamide, polycarbonate, polyethersulpone (PES), polyetherketone (PEK), les polyuréthanes (PU) et polytetrafluoroethylene (PTFE). Il peut également manipuler des chaînes métalliques tordues, bobine de torsion, et des bandes de fil. L'outil est conçu pour minimiser la contamination et le risque de rayure, en réduisant l'accumulation statique et de poussière pendant le processus de coupe. En outre, il est équipé d'une buse avec technologie brevetée de débit d'air qui réduit encore le risque d'endommagement de la planche. En outre, sa technologie de débit d'air minimise la consommation d'énergie, ce qui la rend beaucoup plus écologique. Uni-Dice IV offre également un choix de deux stratégies de coupe différentes. L'un est utilisé pour les coupes fines, tandis que l'autre est utilisé pour les coupes plus grandes. Cela permet une plus grande flexibilité, des temps de coupe réduits et des coupes plus précises. Dans l'ensemble, la technologie DICING Uni-Dice IV est un atout de pointe pour la fabrication de circuits semi-conducteurs. Il est capable de couper une variété de matériaux avec un degré élevé de précision et des dommages minimes à la planche. Il est également convivial, économe en énergie et respectueux de l'environnement.