Occasion DISCO DFD 6340 #293635187 à vendre en France

DISCO DFD 6340 est un équipement de scribage/dédicace de précision conçu pour couper et dégraisser une grande variété de matériaux, y compris des substrats céramiques et semi-conducteurs. Le système utilise un micromètre laser de haute précision pour découper avec précision les substrats semi-conducteurs, afin de permettre des applications nécessitant fiabilité et grande précision dans la production de composants et substrats électroniques. L'unité est capable de couper des matériaux jusqu'à 1,6 mm d'épaisseur, et dispose d'un pas d'alimentation de 20 microns dans un sens, et de 40 microns dans l'autre. De plus, DISCO DFD6340 est capable d'effectuer des scribes, des dédicaces et des microforages pour une polyvalence maximale. La machine est également équipée d'un module de caméra intégré et peut scriber une ligne vers l'avant ou vers l'arrière. Le DFD 6340 fonctionne à une longueur d'onde de 1064nm, avec une largeur d'impulsion de 0,2ms à 6,4ms et un taux de répétition d'impulsions de 20Hz à 200kHz. Il fournit une vitesse maximale de 19mm/sec. et peut atteindre une précision de ± 2 microns avec 30 lignes/mm. Cela rend l'outil parfait pour les applications nécessitant un haut degré de précision. Le micromètre à faisceau laser fournit un débit élevé allant jusqu'à 1 000 mm/min, tout en maintenant la qualité de l'arête de coupe élevée même lors de la coupe de matériaux épais. L'atout dispose d'une interface graphique de programmation conviviale intégrée avec optimisation automatique, guidant les utilisateurs à travers les étapes requises pour les processus de programmation. Il dispose également de multiples fonctions de support linguistique, rendant le modèle adapté à une utilisation mondiale. L'équipement dispose d'un port de bus de terrain, lui permettant de communiquer avec un PC externe ou un contrôleur PLC. DFD6340 peut être utilisé dans des applications allant de la production de dispositifs électroniques au traitement de semi-conducteurs. Il convient pour couper et scriber des plaquettes de silicium, des céramiques, des substrats et d'autres matériaux durs. En outre, le système peut être utilisé pour le marquage, la coupe et le perçage de matériaux communs utilisés dans l'assemblage de composants électroniques, y compris le silicium, la céramique, l'époxy et les PCB. En utilisant la technologie avancée de découpe laser, DISCO DFD 6340 a ajouté une précision inégalée au processus de production. De plus, les fonctionnalités avancées de cette unité, y compris son interface de programmation graphique, son fonctionnement convivial et ses multiples fonctions d'assistance linguistique, contribuent à la production efficace, fiable et rentable de substrats et de composants électroniques.