Occasion DISCO DFD 6340 #9284125 à vendre en France

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Fabricant
DISCO
Modèle
DFD 6340
ID: 9284125
Taille de la plaquette: 8"
Dicing saw, 8" Work piece size: Φ8 X-axis: Cutting range: 210 mm Cutting speed: 0.1 - 600 mm/sec Y1-Y2 axis: Index step: 0.0001 mm Index positioning accuracy: 0.003/210 mm (Single error 0.002/5) Z-axis: Max stroke: 19.22 (For Φ2" blade) / 19.9 (For Φ3" blade) Moving: 0.00005 mm Repeatability accuracy: 0.001 mm Θ-axis: Max rotating angle: 360° Spindle: Torque N.m: 0.19 (1.2 kW) 0.29 (1.8 kW) 0.7 (2.2 kW) Revolution speed range: 6,000 - 60,000 min^-1 / 3,000 - 30,000 min^-1 2003 vintage.
DISCO DFD 6340 est un système de scribing et de dictage haute performance pour la fabrication de semi-conducteurs. C'est un équipement d'ultra-précision, capable de scriber et de dicter avec une précision supérieure, fournissant des rendements et des débits plus élevés, avec un faible coût de propriété. Le système est équipé de deux optiques de vol synchronisées, qui offrent un niveau de précision et de fiabilité plus élevé que les systèmes d'optique fixes classiques. Cela permet le balayage de larges zones, éliminant ainsi les défauts et produisant des rendements plus élevés que les systèmes non balayeurs. Le motif de scan peut être programmé pour différentes matrices et peut basculer entre les scribes et les coupes, selon le matériau et l'application. DISCO DFD6340 dispose également d'une pompe sèche haute vitesse, éliminant le besoin de gaz de refroidissement, et dispose d'une chambre de travail sans poussière. La pompe sèche assure également un rendement maximal, un fonctionnement fiable et un environnement calme. Une conception ergonomique permet aux utilisateurs de se tenir debout et de contrôler l'unité, tout en offrant plus de flexibilité et de contrôle. La machine laser à double faisceau intégrée est capable de couper des hauteurs variables jusqu'à 4mm, offrant une précision plus élevée et des vitesses de coupe plus rapides. Les lasers peuvent être ajustés à différentes longueurs d'onde pour correspondre au matériau à découper, et l'outil à double faisceau permet le scribing et le dictage en même temps. L'outil de contrôle avancé permet de régler automatiquement la profondeur de coupe, le pas, la largeur et le rapport d'aspect. Il offre un traitement haute qualité et rapide de formes arbitraires, et un contrôle automatique de la puissance laser pour les matériaux difficiles à couper. Cela garantit une efficacité de traitement maximale et des performances supérieures. Le DFD 6340 est conçu pour couper et former des dispositifs semi-conducteurs. Il est capable de manipuler des substrats plaqués, des plaquettes semi-conductrices jusqu'à des diamètres de 8 pouces, et produit des résultats supérieurs avec des métaux ultra-durs et des résistances. L'utilisateur peut rapidement et facilement saisir des données et modifier la conception de la coupe, assurant un maximum de performance et d'efficacité. Le modèle intuitif de fonctionnement et de contrôle de DFD6340 est conçu pour simplifier et améliorer l'expérience utilisateur. L'équipement permet à l'utilisateur de gagner du temps en programmant des motifs de coupe à l'avance, et permet un accès rapide aux paramètres clés sans quitter l'écran d'exploitation. Des paramètres communs tels que la puissance laser, la vitesse de balayage, la température de la chambre de travail, et d'autres peuvent être facilement ajustés sans sacrifier la précision ou le débit. DISCO DFD 6340 est conçu avec les dernières technologies pour fournir un maximum de performance et d'efficacité. La combinaison d'optique de précision et de contrôle avancé en fait un choix idéal pour l'industrie des semi-conducteurs. Avec une grande précision, rapidité et qualité, DISCO DFD6340 offre une solution économique pour les applications les plus exigeantes.
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