Occasion DISCO DFD 6340 #9361584 à vendre en France

DISCO DFD 6340
Fabricant
DISCO
Modèle
DFD 6340
ID: 9361584
Dicing saw.
DISCO DFD 6340 est un équipement de scribage/dictage de haute précision conçu pour l'industrie des semi-conducteurs. Il divise les substrats des substrats en puces individuelles et les substrats des dés. DISCO DFD6340 combine le broyage et la coupe de jet pour fournir les meilleurs résultats de scribing et de dictage. Il utilise une tête de broyage de haute précision et un couteau à jet pour fournir une coupe précise et propre. Le DFD 6340 a une tête de broyage à pointe diamantée pour couper le masque et effectuer des opérations de scribing. Il utilise une tête de diamant pour scriber avec précision et couper le matériau du substrat. La tête en diamant est montée à proximité de l'extrémité du dispositif de broyage, ce qui permet un scribage et un dictage précis des substrats. L'environnement de la tête du meuleur est maintenu propre et la température contrôlée pour assurer la précision et la répétabilité des résultats. Le dispositif de coupe de jet comporte une buse de jet qui est capable de produire un courant d'air ou de liquide puissant. Il est utilisé pour découper précisément la surface du substrat. Le dispositif de coupe-jet est également équipé d'une fenêtre inclinée qui permet à la lumière d'atteindre l'extrémité de la buse. Cela permet à l'opérateur de surveiller et d'ajuster les paramètres du processus, assurant une coupe propre et précise. DFD6340 est équipé d'un système de vision qui permet de localiser les repères d'alignement sur le substrat. L'unité de vision est utilisée pour s'assurer que le substrat est positionné dans la bonne orientation et est capable d'un alignement automatique à partir des repères repérés par la machine de vision. DISCO DFD 6340 est conçu pour être très efficace, offrant une excellente précision et répétabilité. Il est également conçu pour fournir des résultats précis et cohérents lors du scribing et du dictage des substrats. DISCO DFD6340 est capable de manipuler un large éventail de tailles et de matériaux de substrat, ce qui en fait un outil idéal pour une grande variété d'applications. Il est fiable, efficace et précis, ce qui en fait la solution parfaite pour l'industrie des semi-conducteurs.
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