Occasion DISCO DFD 6341 #293770933 à vendre en France

Fabricant
DISCO
Modèle
DFD 6341
ID: 293770933
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 2017
Dicing saw, 8" Spindle torque: 1.8 kW Spinner table, 8" (2) Fluid spinner cleaning nozzles CCD Camera Power: (3) Wires with ground Cutting water: RC3/8 Air: RC1/4 Cooling water (In / Out): RC1/4 2017 vintage.
DISCO DFD 6341 est un équipement de pointe de scribing et de dictage qui offre des capacités de pointe pour le traitement de précision de divers matériaux semi-conducteurs avancés utilisés dans la production de circuits intégrés, de systèmes micro-électromécaniques (MEMS), et d'autres dispositifs électroniques. Ce système avancé est conçu pour traiter un large éventail de matériaux de substrat avec la plus grande précision et efficacité, ce qui en fait un outil indispensable dans l'industrie de fabrication de semi-conducteurs. L'unité DISCO DFD6341 est équipée de technologies et de fonctionnalités de pointe qui lui permettent d'atteindre des tolérances et des débits exceptionnellement serrés, garantissant une qualité de traitement et une productivité supérieures. Les capacités de scribage et de dictage de précision de la machine sont cruciales dans la fabrication de plaquettes semi-conductrices et d'autres composants électroniques, où la précision de coupe est primordiale pour obtenir une performance et un rendement optimaux du dispositif. Une des caractéristiques clés de l'outil DFD 6341 est ses capacités avancées de traitement laser, qui lui permettent d'effectuer un scribage et un dictage ultra précis sur une variété de matériaux de substrat, y compris le silicium, l'arséniure de gallium, le carbure de silicium et d'autres semi-conducteurs composés. La technologie laser de l'actif permet un traitement sans contact, minimisant le risque d'endommagement de matériaux délicats et assurant des coupes propres et de haute qualité avec une largeur minimale. En plus de ses capacités de traitement laser, DFD6341 model est également équipé de systèmes de manutention et d'alignement avancés qui permettent un positionnement précis des substrats pour les opérations de scribing et de dictage. Les fonctions de manutention automatisée de l'équipement simplifient le processus de traitement, réduisant les temps de cycle et améliorant la productivité globale. De plus, les mécanismes d'alignement sophistiqués du système assurent un positionnement précis des lignes de coupe, ce qui donne des résultats de traitement cohérents et fiables. Afin d'optimiser davantage le processus de scribage et de dictage, DISCO DFD 6341 offre une gamme d'options de personnalisation et de contrôles logiciels qui permettent aux utilisateurs d'adapter les paramètres de traitement en fonction des besoins spécifiques du matériel et des applications. Cette flexibilité permet d'affiner les paramètres de coupe tels que la vitesse, la puissance et la fréquence, garantissant des résultats de traitement optimaux pour différents types de substrats et de structures de dispositifs. En outre, la machine DISCO DFD6341 intègre des mécanismes avancés de suivi et de rétroaction qui fournissent des données en temps réel sur les performances de traitement, permettant aux opérateurs de prendre des décisions et des ajustements éclairés pour atteindre les résultats escomptés. L'interface utilisateur intuitive de l'outil et les outils de visualisation des données améliorent la commodité et l'efficacité de l'opérateur, facilitant le fonctionnement sans faille et le dépannage. Dans l'ensemble, DFD 6341 scribing and dicing actif représente une solution de pointe pour l'industrie des semi-conducteurs, offrant une précision, une fiabilité et une productivité inégalées pour le traitement des matériaux avancés utilisés dans la fabrication d'appareils électroniques. Avec ses fonctionnalités avancées, ses options personnalisables et son interface conviviale, le modèle est prêt à établir de nouvelles normes dans la technologie de traitement des semi-conducteurs et à contribuer au développement d'appareils électroniques de nouvelle génération.
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