Occasion DISCO DFD 6341 #293770938 à vendre en France
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ID: 293770938
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 2017
Dicing saw, 8"
Spindle torque: 1.8 kW
Spinner table, 8"
(2) Fluid spinner cleaning nozzles
CCD Camera
Power: (3) Wires with ground
Cutting water: RC3/8
Air: RC1/4
Cooling water (In / Out): RC1/4
2017 vintage.
DISCO DFD 6341 est un équipement de dédicace de haute précision qui est largement utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs pour couper et scriber divers types de matériaux. Ce système avancé est conçu pour fournir une précision, une efficacité et une fiabilité de coupe supérieures pour le traitement des plaquettes, substrats et autres composants électroniques avec la plus grande précision. L'unité dispose d'une construction robuste avec des composants de haute rigidité pour assurer la stabilité pendant le processus de coupe. Il utilise des technologies de pointe telles que l'alignement optique automatisé, la cartographie des plaquettes laser et le contrôle de mouvement de précision pour obtenir une précision de niveau micron dans les opérations de coupe et de scribing. DISCO DFD6341 est équipé d'un moteur à broche haute vitesse et d'une gamme de lames de coupe pour accueillir différents matériaux et épaisseurs. Une des caractéristiques clés du DFD 6341 est son haut niveau d'automatisation et d'intégration avec des systèmes logiciels avancés. La machine est capable de charger et décharger automatiquement les plaquettes, réduisant la manutention manuelle et minimisant le risque de contamination. Il dispose également d'algorithmes logiciels intelligents pour optimiser les paramètres de coupe, minimiser le gaspillage de matériaux et maximiser le débit. DFD6341 offre un large éventail de capacités de coupe, y compris la coupe de dédicaces, de scribes et de rainures sur divers matériaux tels que le silicium, le verre, la céramique et les semi-conducteurs composés. L'outil peut obtenir des précisions de coupe allant jusqu'à ± 1 μ m, ce qui le rend adapté à des applications de haute précision dans les secteurs des semi-conducteurs, de la photonique et de l'électronique. En termes de débit, DISCO DFD 6341 est conçu pour des environnements de production à haut volume, avec une vitesse de coupe allant jusqu'à 100 mm/s. L'actif peut manipuler des plaquettes jusqu'à 300 mm de diamètre et des substrats jusqu'à 12 pouces de taille, ce qui le rend adapté au traitement d'une large gamme de tailles et de formes de plaquettes. Le moteur de broche avancé et les lames de coupe permettent au modèle d'atteindre des taux de coupe élevés tout en conservant une excellente qualité de bord et la finition de surface. DISCO DFD6341 est équipé d'une interface conviviale qui permet aux opérateurs de programmer les paramètres de coupe, de surveiller les processus de coupe en temps réel et d'analyser les résultats de coupe. L'équipement peut être facilement intégré dans les lignes de production existantes et les flux de travail automatisés, ce qui le rend très polyvalent et adaptable aux différents environnements de fabrication. Dans l'ensemble, le DFD 6341 est un système de poinçonnage de pointe qui combine des technologies de pointe, des capacités de coupe de haute précision et des fonctions d'automatisation pour répondre aux exigences exigeantes de l'industrie des semi-conducteurs. Avec ses performances, sa fiabilité et son efficacité supérieures, DFD6341 est une solution idéale pour les fabricants qui cherchent à obtenir des résultats de haute qualité dans les applications de dictage et de scribing des plaquettes.
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