Occasion DISCO DFD 6360 #293773917 à vendre en France

DISCO DFD 6360 est un équipement de traitement de plaquettes semi-conductrices qui relève de la catégorie des équipements de scribage et de dictage. Développé par DISCO Corporation, un fabricant renommé d'outils de découpe et de broyage de précision pour l'industrie des semi-conducteurs, DISCO DFD6360 est conçu pour réaliser des processus de dictage, de scribage et de coupe de haute précision sur des plaquettes de semi-conducteurs et d'autres matériaux avec une vitesse, une précision et une efficacité exceptionnelles. L'une des caractéristiques clés du DFD 6360 est sa technologie avancée de dictage laser, qui permet au système d'offrir une précision de coupe et une qualité de pointe supérieures par rapport aux méthodes mécaniques traditionnelles de dictage. L'unité utilise un faisceau laser de grande puissance pour réduire ou fondre sélectivement le matériau le long de lignes de scribe prédéfinies, permettant une séparation propre et précise des matrices ou composants individuels sur la plaquette. Ce procédé de dictage laser est sans contact et génère des zones peu affectées par la chaleur, ce qui le rend idéal pour couper des matériaux délicats ou sensibles à la chaleur tels que le nitrure de gallium (GaN) et le carbure de silicium (SiC). La capacité de dictage laser du DFD6360 est complétée par sa puissante machine de vision, qui se compose de caméras à haute résolution et d'algorithmes avancés de traitement d'image qui permettent un alignement et un positionnement précis du faisceau laser par rapport aux lignes de scribe sur la plaquette. L'atout de vision automatisée de l'outil peut détecter avec précision et compenser tout désalignement ou distorsion dans la plaquette, en veillant à ce que le processus de dictage soit effectué avec précision et répétabilité au niveau micron. En plus de la dérive laser, DISCO DFD 6360 supporte également les capacités de dérive mécanique à l'aide d'une lame de diamant de précision. Cette capacité de dictage bi-mode permet aux utilisateurs de choisir entre la découpe laser ou mécanique en fonction des propriétés du matériau, de la qualité de bord requise et des exigences de débit de production. Les options de configuration flexibles du modèle et les paramètres de coupe programmables le rendent adapté à un large éventail d'applications, y compris la dictée de plaquettes de silicium, la fabrication de LED, la fabrication de dispositifs MEMS et l'emballage de dispositifs de puissance. DISCO DFD6360 dispose d'une empreinte compacte et d'un design modulaire, ce qui le rend facile à intégrer dans les environnements de fabrication de semi-conducteurs existants. L'équipement est équipé d'une interface conviviale qui permet aux opérateurs de programmer les motifs de coupe, d'ajuster les paramètres de processus et de surveiller les données de processus en temps réel. De plus, le DFD 6360 est équipé de dispositifs de sécurité avancés tels que des systèmes d'interception laser, des boutons d'arrêt d'urgence et des boîtiers de protection pour assurer la sécurité de l'opérateur pendant le fonctionnement. Dans l'ensemble, DFD6360 est un système de scribage et de dictage de pointe qui offre une précision, une flexibilité et une productivité inégalées pour les applications de traitement des plaquettes semi-conductrices. Avec sa technologie laser de pointe, ses systèmes de vision précis et ses capacités de coupe polyvalentes, le DISCO DFD 6360 est bien adapté aux environnements de production à haut volume où la qualité, le rendement et l'efficacité sont primordiaux.