Occasion DISCO DFD 6361 #9232870 à vendre en France
Il semble que cet article a déjà été vendu. Consultez les produits similaires ci-dessous ou contactez-nous et notre équipe expérimentée le trouvera pour vous.
Appuyez sur pour zoomer
Vendu
ID: 9232870
Style Vintage: 2014
Dicing saw
For half cutting and edge trim cutting
Spindle power: 1.8 kW
Spindle speed accuracy: ±6%
Cutting table, 8"
Spinner table, 8"
NCS
Blade hub, 2"
Type: Flange
Copy recipe: Compatible
Frame and cassette type: Standard size
Kerf check function: Once / Twice
Spinner atomizing nozzle
Cutting nozzle: Flow rate range
Blade coolant nozzle: Flow rate range
Cleaning nozzle: Flow rate range
Water curtain: Flow rate range
Cutting water flow control: Auto
High microscope: 7.5
Low microscope: 0.75
No noise
Accuracy check requirement:
X-Axis yawing: ≤3um / 310mm
X-Spindle 2 perpendicularity: ≤5um / 210mm
Z1 and Z2 Repeatability: ≤0.5um / 20 times
SP1 and SP2 Runout: ≤1um
Chuck table flatness: ≤5um / Φ200mm
NCS Repeatability: ≤3um / 20 times
Workbench parallel accuracy:
X-Axis: 0.008 / 200mm
Y-Axis: 0.008 / 200mm
Machine power: 380V
Transformer: 380V - 200V
2014 vintage.
DISCO DFD 6361 est un équipement automatisé de scribage et de dictage conçu pour des applications de précision à semi-conducteur. Le système est conçu pour permettre un scribage de haute précision du matériau semi-conducteur, ainsi qu'un dictage précis du matériau une fois qu'il a été scribé. L'unité est compacte, facile à utiliser et offre une précision, une vitesse, une fiabilité et une répétabilité exceptionnelles. Au cœur de DISCO DFD6361 se trouve son processeur avancé de scribing laser. Ce processeur utilise un faisceau laser pour scriber précisément le matériau de la plaquette dans un réseau de trames individuelles qui composent les composants semi-conducteurs. Le processeur laser est capable de scriber à des vitesses élevées - jusqu'à 60 scribings par seconde - tout en conservant une précision et une uniformité exceptionnelles dans chaque trame. La partie de dédicace de la machine permet aux cadres d'être dédicacés avec précision avec une lame de scie en diamant, assurant une opération de dédicace propre et précise. Le mouvement de dédicace est entraíné par des étapes de positionnement de haute précision, permettant une coupe de haute précision à divers angles pour des résultats encore plus précis. L'outil dispose également d'un outil de serrage intégré, de sorte que l'opérateur peut facilement sécuriser la plaquette pour un dictage plus sûr et plus fiable. Le modèle DFD 6361 est facile à utiliser et très polyvalent, capable de manipuler une variété de formes et de tailles de semi-conducteurs. L'équipement est également conçu pour minimiser les coûts en réduisant le travail manuel et en améliorant l'efficacité. Avec sa taille compacte, il peut également être intégré dans les lignes de production existantes sans prendre beaucoup de place. Dans l'ensemble, DFD6361 est un système très fiable et précis conçu pour le scribage rapide et précis des matériaux semi-conducteurs. Grâce à son processeur laser avancé, ses étapes de dictage de précision et sa pince sécurisée, la machine est capable de produire des résultats avec une précision et une efficacité inégalées. Cela en fait un outil idéal pour ceux de l'industrie des semi-conducteurs qui ont besoin de résultats précis et fiables.
Il n'y a pas encore de critiques