Occasion DISCO DFD 6361 #9232870 à vendre en France

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Fabricant
DISCO
Modèle
DFD 6361
ID: 9232870
Style Vintage: 2014
Dicing saw For half cutting and edge trim cutting Spindle power: 1.8 kW Spindle speed accuracy: ±6% Cutting table, 8" Spinner table, 8" NCS Blade hub, 2" Type: Flange Copy recipe: Compatible Frame and cassette type: Standard size Kerf check function: Once / Twice Spinner atomizing nozzle Cutting nozzle: Flow rate range Blade coolant nozzle: Flow rate range Cleaning nozzle: Flow rate range Water curtain: Flow rate range Cutting water flow control: Auto High microscope: 7.5 Low microscope: 0.75 No noise Accuracy check requirement: X-Axis yawing: ≤3um / 310mm X-Spindle 2 perpendicularity: ≤5um / 210mm Z1 and Z2 Repeatability: ≤0.5um / 20 times SP1 and SP2 Runout: ≤1um Chuck table flatness: ≤5um / Φ200mm NCS Repeatability: ≤3um / 20 times Workbench parallel accuracy: X-Axis: 0.008 / 200mm Y-Axis: 0.008 / 200mm Machine power: 380V Transformer: 380V - 200V 2014 vintage.
DISCO DFD 6361 est un équipement automatisé de scribage et de dictage conçu pour des applications de précision à semi-conducteur. Le système est conçu pour permettre un scribage de haute précision du matériau semi-conducteur, ainsi qu'un dictage précis du matériau une fois qu'il a été scribé. L'unité est compacte, facile à utiliser et offre une précision, une vitesse, une fiabilité et une répétabilité exceptionnelles. Au cœur de DISCO DFD6361 se trouve son processeur avancé de scribing laser. Ce processeur utilise un faisceau laser pour scriber précisément le matériau de la plaquette dans un réseau de trames individuelles qui composent les composants semi-conducteurs. Le processeur laser est capable de scriber à des vitesses élevées - jusqu'à 60 scribings par seconde - tout en conservant une précision et une uniformité exceptionnelles dans chaque trame. La partie de dédicace de la machine permet aux cadres d'être dédicacés avec précision avec une lame de scie en diamant, assurant une opération de dédicace propre et précise. Le mouvement de dédicace est entraíné par des étapes de positionnement de haute précision, permettant une coupe de haute précision à divers angles pour des résultats encore plus précis. L'outil dispose également d'un outil de serrage intégré, de sorte que l'opérateur peut facilement sécuriser la plaquette pour un dictage plus sûr et plus fiable. Le modèle DFD 6361 est facile à utiliser et très polyvalent, capable de manipuler une variété de formes et de tailles de semi-conducteurs. L'équipement est également conçu pour minimiser les coûts en réduisant le travail manuel et en améliorant l'efficacité. Avec sa taille compacte, il peut également être intégré dans les lignes de production existantes sans prendre beaucoup de place. Dans l'ensemble, DFD6361 est un système très fiable et précis conçu pour le scribage rapide et précis des matériaux semi-conducteurs. Grâce à son processeur laser avancé, ses étapes de dictage de précision et sa pince sécurisée, la machine est capable de produire des résultats avec une précision et une efficacité inégalées. Cela en fait un outil idéal pour ceux de l'industrie des semi-conducteurs qui ont besoin de résultats précis et fiables.
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