Occasion DISCO DFD 6361 #9398699 à vendre en France

DISCO DFD 6361 est un équipement de scribing et de dédicace pour la coupe et le traitement de divers matériaux. Il peut traiter une variété de matériaux tels que la céramique, le verre, les semi-conducteurs et d'autres matériaux fragiles et durs. DISCO DFD6361 utilise un design haut de table qui permet un fonctionnement facile et un flux de travail efficace. Le système est équipé avec un moteur de courant continu puissant de 1.7 kW et un traçoir de haute précision, en tenant compte des lignes de scribe précises et exactes et en jouant aux dés en employant le bruit avancé et les solutions de réduction de vibration. Le pas de scribing peut être continuellement ajusté en fonction de la dureté et de l'épaisseur du matériau désiré, ce qui permet une flexibilité et une personnalisation maximales. Le DFD 6361 a une portée maximale de scribing jusqu'à W:6 « x D:6 » (152mm x 152mm). Il est également équipé d'un réglage d'angle de rotation des pales qui peut être réglé de 90 ° à 45 ° avec contrôle logiciel. L'appareil dispose également de dispositifs de sécurité avancés tels qu'un interrupteur de porte et un interrupteur tactile. La machine de scribing et de dédicace est livrée avec un logiciel de contrôle personnalisable qui permet à l'utilisateur de définir des paramètres de processus tels que la vitesse des pales, le débit d'alimentation des pales, la forme des pales et la longueur des pales. Le logiciel permet des motifs de coupe pré-programmés et peut être ajusté pour différentes formes et tailles. DFD6361 offre également une variété de fonctionnalités supplémentaires, telles que la télécommande, un outil de caméra autofocus en option, la pulvérisation automatique et le chargeur/déchargeur robotique intégré. DISCO DFD 6361 a d'excellentes performances de traitement, fournissant des lignes de scribe précises et précises, ainsi qu'un haut niveau d'efficacité de coupe et une vitesse de fonctionnement améliorée. C'est un excellent choix pour la coupe et le traitement de précision des copeaux semi-conducteurs, des substrats céramiques, des plaquettes de verre et d'autres matériaux cassants ou durs.