Occasion DISCO DFD 6362 #9117871 à vendre en France
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Vendu
ID: 9117871
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2010
Wafer dicing saw, 12"
2010 vintage.
DISCO DFD 6362 est un équipement de haute précision utilisé pour couper et diviser des matériaux minces et délicats tels que des plaquettes semi-conductrices, des panneaux LCD et d'autres produits électroniques. Ce système utilise un procédé laser de scribing au lieu d'utiliser des scies diamantées ou des lames mécaniques. Ce procédé laser permet une découpe précise et réduit la survenue de fractures et de cassures lors de la dérive de matériaux fragiles. DISCO DFD6362 se compose de plusieurs parties, dont une table X-Y, une broche, une table rotative, une unité laser de scribing et un faisceau d'air. La table X-Y est une table de mouvement de précision qui permet un positionnement précis de la plaquette ou du dispositif à couper. Il est conçu pour se déplacer selon deux axes et peut positionner le substrat avec précision pour la coupe et la division. L'unité de broche est l'outil chargé de maintenir le substrat en place pendant le début de la coupe. Il dispose également d'une unité de vide pour aider à maintenir le substrat en place de manière sûre pendant le fonctionnement. La table tournante est un entraînement rotatif qui permet de faire tourner le substrat en fonction de l'angle du laser de coupe. L'unité laser scriber est un laser scriber de haute précision qui coupe le matériau avec précision et efficacité dans le temps. Il est équipé d'un certain nombre de paramètres laser différents qui peuvent être réglés pour obtenir les résultats souhaités. Enfin, le faisceau d'air est utilisé pour évacuer les débris de la zone de coupe. Le DFD 6362 peut être utilisé pour diverses applications telles que la découpe de plaquettes, de stratifiés et de matériaux de surface plats. Il est très durable et fiable, ce qui en fait un excellent choix pour une utilisation de production dans un large éventail d'installations. Le découpeur laser peut être équipé de têtes laser différentes pour permettre des puissances laser variables pour différents matériaux. En outre, il dispose d'une machine de contrôle de mouvement pour permettre des réglages et des changements rapides ainsi que d'un outil de panneau tactile pour faciliter la programmation des paramètres de la tête laser et de la vitesse de coupe. Cet atout est excellent pour la découpe en plusieurs étapes de haute précision de matériaux sensibles, fournissant des résultats cohérents et de haute qualité. De plus, le processus de découpe laser est sans contact et sans poussière, ce qui contribue à réduire la présence de fractures ou de défauts dans le matériau à découper. Grâce à ses hautes performances et ses fonctionnalités flexibles, DFD6362 est une excellente ressource pour le scribing de précision et les besoins de dictage.
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