Occasion DISCO DFD 6362 #9388822 à vendre en France

DISCO DFD 6362 est un équipement de scribing/dicing utilisé dans la fabrication de matrices semi-conductrices. Le système dispose d'une table X-Y avec deux porte-stylet indépendants pour les opérations de coupe et de forage contrôlées. Il s'agit d'une unité automatisée commandée par un ordinateur qui permet le fonctionnement simultané et multi-axes de deux porte-stylet indépendants. La machine peut facilement être programmée avec un ordinateur personnel (PC) pour effectuer de multiples opérations de scribing, dicing, découpe, forage et enregistrement. DISCO DFD6362 fournit une grande précision de cyclage de 0,05 mm avec une résolution de 0,01 mm dans la direction X-Y et de 0,015 mm dans la direction Z. La machine est équipée d'un outil de manipulation X-Y résistant et de deux porte-stylet indépendants qui permet jusqu'à 4500 tr/min avec une accélération maximale de 10 m/s2 dans les directions X et Y. L'actif dispose également d'une force opérationnelle maximale de 5 kgf. Le modèle haute vitesse et haute précision est idéal pour les modèles de scribage et de dictage complexes, offrant un traitement efficace pour les applications à haut volume. L'équipement dispose de dispositifs de sécurité intégrés qui protègent le matériel précieux contre les dommages et assurent un fonctionnement continu. Le système est également équipé d'une unité de vision intégrée et de la machine de mesure de coordonnées pour assurer des mesures précises de tout motif souhaité et fournir les résultats de la plus haute qualité. Le DFD 6362 possède une unité de coupe à 6 têtes qui permet d'augmenter le débit et d'améliorer la qualité du produit. La machine dispose également d'un lecteur laser intégré qui est programmable avec le PC pour l'inspection ponctuelle des matrices finies. L'outil est capable de traiter une variété de matériaux allant des BPC aux substrats céramiques et aux composants en acier inoxydable. Dans l'ensemble, DFD6362 est un actif de scribage/dictage très efficace, précis et fiable pour le traitement à haut volume de semi-conducteurs. Ses caractéristiques, telles que son fonctionnement multi-axes, son puissant modèle de coupe et de forage, son équipement de vision intégré et son lecteur laser intégré, en font un système puissant et polyvalent pour la fabrication de matrices.