Occasion DISCO DFD 640 #293602401 à vendre en France

DISCO DFD 640 est un équipement de scribing/dicing conçu pour être utilisé dans la fabrication de semi-conducteurs. Il s'agit d'un système entièrement automatisé capable de réaliser une découpe de précision du silicium à travers les faces (TSV) et de découper des plaquettes en petites puces. Son fonctionnement automatisé est piloté par un contrôleur et un logiciel PC avancés, lui permettant d'effectuer une variété de fonctions avec une grande précision. L'unité a une précision allant jusqu'à ± 3 μ m et effectue des actions telles que die (dicing) et thru-silicium par scribing de face, avec des vitesses allant jusqu'à environ 6300 lignes par minute. Cette machine fournit également une inspection entièrement automatisée des lignes de coupe avec un outil optique intégré. DISCO DFD640 offre une variété d'avantages, tels que faible temps d'arrêt, fonctionnement entièrement automatisé, et le haut degré de précision et de vitesse. De plus, l'actif est capable de surveiller le processus pour s'assurer que chaque étape est effectuée correctement. Par exemple, son modèle optique intégré est conçu pour réduire les risques de défaillance dans le processus de coupe, en inspectant chaque ligne de coupe. De plus, l'équipement offre une précision répétable élevée et garantit les dimensions et formes souhaitées de la plaquette ou du plan de dédicace. Le système offre de nombreux types d'opérations de coupe, y compris des coupes simples, des coupes répétées, des coupes multicouches et des coupes courbes ou inclinées pour une plus grande flexibilité. Enfin, le DFD 640 est équipé d'une unité autosurveillante qui surveille les conditions de la machine et détecte tout changement, contribuant à maximiser ses performances. La machine est programmée pour détecter tout écart qui pourrait se produire dans la machine, alerter l'opérateur et créer une piste d'audit pour la traçabilité. Dans l'ensemble, DFD640 est un outil puissant et précis conçu pour fournir une découpe précise du silicium à travers les faces et la dérive des plaquettes en petites puces. Sa grande vitesse, sa précision et ses processus automatisés le rendent idéal pour la fabrication de semi-conducteurs.