Occasion DISCO DFD 640 #9232799 à vendre en France

DISCO DFD 640 est un système de scribage et de dédicace de haute précision conçu pour des applications de coupe et de parage dans un large éventail de matériaux et d'industries. Le dispositif est capable de couper une variété de matériaux, y compris le silicium, le verre et d'autres matériaux qui nécessitent des capacités de coupe de haute résolution et de précision. DISCO DFD640 peut manipuler de grands et petits substrats, y compris des matrices, des boîtiers de coupleurs, des substrats semi-conducteurs composés et des cartes de circuits imprimés souples à haute densité. Il dispose de dicons avec une épaisseur de coupe allant de 10 - 200um (0,1 - 2,0 mm) pour une précision de ± 5µm. L'appareil a un LCD de 8,4 pouces qui permet un fonctionnement facile, et il peut traiter jusqu'à 3000 pièces par heure. Le DFD 640 est équipé de la dernière technologie de scribing de DISCO, qui comprend son positionneur de poutre unique (BP), qui est spécialement développé pour la coupe, le parage et le tranchant très précis. Le BP est capable de contrôler avec précision la position et le mouvement des taches laser, ce qui permet des coupures précises et précises. Le dispositif est également livré de série avec un rouleau de refroidissement, qui assure une précision de coupe uniforme et précise sur le substrat sans déformation ni rayures. DFD640 est conçu avec une gamme de mesures de sécurité pour protéger l'opérateur, y compris un bouton d'arrêt d'urgence, un système de protection laser, et plusieurs capteurs pour détecter et protéger contre tout danger potentiel. Il existe également un capot de collecte de poussière en option qui peut être connecté à l'appareil, permettant un fonctionnement propre et efficace. DISCO DFD 640 est un système de scribage et de dictage polyvalent et fiable qui convient à une variété d'applications de coupe. Il est capable de couper des coupes de haute précision et haute résolution à des vitesses de traitement rapides, ce qui en fait un excellent choix pour les applications de coupe et de parage sur une large gamme de substrats.