Occasion DISCO DFD 640 #9384372 à vendre en France

DISCO DFD 640 est un équipement de scribing/dicing développé par DISCO Corporation, une entreprise japonaise spécialisée dans les équipements de fabrication de semi-conducteurs. Ce système combine une technique de tranchage des plaquettes et un procédé innovant appelé « DFD » (fine-dicing discrète) pour obtenir un tranchage de haute précision des plaquettes et des substrats dans des matrices individuelles ou des parties rugueuses. L'unité est capable de couper jusqu'à 95um de silicium, plaquettes de 200mm et substrats jusqu'à 300mm de diamètre. La machine est équipée d'une lame diamantée unique qui est très efficace et nécessite un entretien minimal. Cette lame utilise un bord de diamant abrasif pour scriber chaque plaquette avec une coupe nette et propre, suivie d'une seconde lame de diamant qui divise la plaquette en meurt individuellement. L'outil est également équipé d'un élément adhésif double face qui permet l'adhésion du substrat sur la lame de dérive pour faciliter le déplacement de la lame et permettre une dérive uniforme. Ce modèle est conçu pour une grande précision et une grande vitesse. Les performances de coupe sont améliorées par un scriber en diamant optimisé et un moniteur de rétroaction pour contrôler la largeur et le taux d'impulsion. L'équipement utilise une unité de commande CPE qui permet de contrôler les axes x, y et z de la tête de dérive. Le contrôleur CBE surveille également la vitesse et le couple du processus de dictage et fournit un avertissement si l'un de ces paramètres dépasse une valeur prédéterminée. En plus de ses capacités de dictage, le système offre également la possibilité d'aligner et de broyer des substrats compatibles à l'aide d'une unité de broyage automatique 3 axes de haute précision. Cela permet d'assurer la précision du processus de dictage car il réduit les effets qui peuvent être causés par tout désalignement du substrat. L'unité de broyage offre également de la souplesse, permettant le fonctionnement sur une variété de substrats d'épaisseurs diverses. DISCO DFD640 offre une variété de fonctionnalités et d'avantages pour faciliter le processus de dictage. Sa grande précision et sa grande vitesse combinées à sa capacité à couper jusqu'à 95um de silicium, des plaquettes de 200mm et des substrats jusqu'à 300mm de diamètre en font un choix privilégié pour les fabricants de semi-conducteurs. En outre, son unité de broyage automatisé et son unité de contrôle EPC garantissent que l'unité offre un tranchage de haute précision pour une grande variété de substrats.