Occasion DISCO DFD 641 #9083227 à vendre en France

DISCO DFD 641 est un équipement de scribage et de dictage haute performance et de précision conçu pour répondre aux besoins exigeants du marché des semi-conducteurs. Ce système a été conçu pour réduire la participation de l'opérateur, améliorer le débit et fournir un motif de coupe fiable et cohérent de la plus grande précision. Il dispose d'une unité de vision dynamique qui est capable de s'aligner, de détecter et de corriger automatiquement le déplacement du matériau en cours de production, permettant des débits élevés tout en assurant une qualité de coupe constante. La machine dispose d'une opération sans contact qui permet une coupe uniforme et répétable sans les effets dommageables que peuvent avoir les manipulations en contact ou en cascade. DISCO DFD641 dispose également d'une fonction laser et d'encrage très précise qui permet d'identifier et de mettre en évidence des dispositifs individuels sur des surfaces de plaquettes. L'outil de caméra intégré de cet actif est capable de détecter même les plus petits défauts lors de l'opération de dédicace, permettant des rendements plus élevés et moins de débris. Le modèle dispose d'une interface intuitive homme-machine (HMI) avec écran tactile qui simplifie le fonctionnement et permet des mises à jour de programme et la revue des journaux. Il dispose également de rappels automatiques de maintenance pour la maintenance programmée, réduisant les temps d'arrêt et permettant à l'équipement de fonctionner de manière optimale. La conception du système garantit la fiabilité et la cohérence de l'appareil, avec une précision de 25 microns et un laser de 800w de puissance crête. L'utilisation du laser à CO2 très efficace permet de réduire les coûts de fonctionnement tout en assurant une qualité de pointe constante lors de multiples répétitions. Il a également un réglage réglable pour une épaisseur variable de substrats qui peut également être surveillé et ajusté en temps réel. Le DFD 641 est une machine idéale pour ceux qui exigent des coupes et une précision de haute qualité. Avec sa capacité à traiter jusqu'à six substrats 809x809mm simultanément, combinée à son laser très précis, cet outil fournit un atout efficace et efficient pour le marché des semi-conducteurs.