Occasion DISCO DFD 650 #9366867 à vendre en France

DISCO DFD 650 est un système de pointe de scribing et de dictage qui offre un traitement précis et fiable des plaquettes semi-conductrices. Le scribing et le dicing sont des composants essentiels du traitement des plaquettes semi-conductrices, car ils permettent de diviser avec précision et précision les plaquettes en matrices et puces de forme polygonale. L'équipement est livré avec une table scribe de haute précision qui permet des largeurs de ligne aussi faibles que 5 μ m et avec des déplacements de haute précision à une vitesse allant jusqu'à 50 000 μ m/sec. Il peut obtenir une séparation précise avec une capacité de dérive jusqu'à 30 mm d'épaisseur et des dimensions maximales de plaquettes de 300 mm de diamètre. Les caractéristiques de base du système sont sa technologie de scribage laser sans contact, ses déplacements de haute précision, son support pour le balayage analogique asservi, sa tenue de travail sécurisée à l'aide de forets sous vide et standard, la possibilité de combiner la découpe laser et mécanique, sa puissance de sortie laser scribe de 35 kW et sa fréquence pouvant atteindre 500 kHz. Il est également équipé d'un scanner laser spécial qui assure des largeurs de ligne de scribe précises et une capacité de zoom à grande vitesse allant jusqu'à 180 fois. Cette unité offre de nombreuses caractéristiques qui améliorent ses capacités, comme l'amortissement actif et intégré des vibrations de la table de travail qui fournit des performances de coupe stables et précises. En outre, il utilise également une machine d'optique spécialisée qui augmente le contrôle de la ligne de scribe. Cela lui permet d'obtenir une précision de ligne fine supérieure à 5 μ m, assurant les meilleures conditions pour les applications DI (Dry Isolation) et d'isolation des tranchées peu profondes (STI). Il supporte aussi à la fois la capacité de traiter des plaquettes avec une ou plusieurs lignes de scribe. DISCO DFD650 est également livré avec des lames de dédicace standard, ainsi que des lames spécialisées pour les applications ID ou STI. Il permet également la combinaison de la coupe mécanique et laser, permettant aux utilisateurs de maximiser l'efficacité de production. L'outil est également hautement automatisé, permettant aux utilisateurs de le programmer pour des opérations complexes, et de suivre l'avancement du processus de coupe. Ceci fournit un procédé économique et fiable pour la production de matrices et de puces semi-conductrices de haute qualité.