Occasion DISCO DFD 651 #293826708 à vendre en France

DISCO DFD 651 est un équipement de scribage et de dictage pour les matériaux de substrat à couches minces et les applications de traitement des semi-conducteurs. Le système est capable de réaliser diverses découpes, rainures ou encoches personnalisées avec précision et précision sur des matériaux de couches minces tels que l'amincissement de la plaque de silicium, l'amincissement du cuivre et d'autres matériaux d'amincissement de substrat. L'unité utilise une roue de scribing à grande vitesse qui est entraînée par un servomoteur à entraînement direct de haute précision et utilise des algorithmes de contrôle avancés. Cette roue est réglable en inclinaison et peut scribe à des angles de 0-90 degrés. La machine dispose de caméras CCD haute résolution qui sont utilisées pour déterminer la trajectoire exacte de la roue de scribing et assurer un positionnement cohérent sur le substrat en couche mince. Il dispose également d'un outil capteur qui peut détecter les obstacles que la roue peut rencontrer lors de la coupe, et peut ajuster le mouvement de la roue en conséquence pour maintenir des coupures précises et cohérentes. L'algorithme d'alignement automatisé de l'actif lui permet de positionner précisément la roue avant chaque coupure, garantissant ainsi la précision. La roue a également un modèle bi-mode, ce qui lui permet de couper et de scriber simultanément dans chaque sens avec une vitesse, une précision et une précision exceptionnellement élevées. L'équipement DISCO DFD651 est compatible avec une grande variété de substrats et de matériaux à couches minces, qui peuvent être divisés en deux types : les substrats d'amincissement des plaques de silicium polycristallin et les substrats d'amincissement des métaux. L'amincissement des plaques de silicium polycristallin est obtenu par un procédé connu sous le nom de CMP (polissage mécanique chimique), tandis que l'amincissement des métaux peut être effectué par un procédé d'usinage par électrodécharge. En plus d'offrir des caractéristiques similaires comme le système DFD-651, il peut également être utilisé pour la dérive et le biseautage, ce qui implique de couper le long d'une ligne pour créer des coupes droites et des angles allant jusqu'à 45 degrés. En outre, l'unité est équipée d'une machine de découpe laser avancée pour découper avec précision des motifs petits et détaillés. DFD 651 outil est conçu pour l'efficacité, éliminant le besoin d'un processus manuel. Non seulement cela, l'actif est également éconergétique, avec une très faible consommation d'énergie pour minimiser les coûts. Ce modèle a été conçu pour être extrêmement robuste et est une solution fiable pour la précision et la répétabilité pour les matériaux de substrat en couches minces et les applications de traitement des semi-conducteurs.