Occasion DISCO DFD 651 #9100668 à vendre en France

L'équipement DISCO DFD 651 est un procédé de scribage et de dédicace développé par DISCO Corporation, basée au Japon, qui peut être utilisé pour couper, scriber et dégraisser un large éventail de matériaux tels que le silicium, le quartz, la céramique et la plupart des matériaux utilisés pour l'emballage des semi-conducteurs, y compris l'époxy, le fluoropolymère et le caoutchouc. Le système est capable de couper une variété de tailles, de die niveau coupe de 200 μ m à 40mm d'épaisseur Grande plaque. Il a également une grande précision, avec une précision de coupe allant jusqu'à ± 0,6 μ m (6 sigma) au niveau de la filière. L'unité DISCO DFD651 utilise un outil de micro-usinage fin de haute performance, DFD-651 Diamond Cutting Blade. Cette lame est capable de couper un large éventail de matériaux grâce à son revêtement en diamant, et sa conception de pointe qui contribue à réduire les bavures et les copeaux lors de la coupe. Sa vitesse de marche de 25 m/s est idéale pour un dictage rapide et précis. Avec la structure de commande simple, la configuration et le fonctionnement de la machine sont faciles à réaliser. L'outil permet une vitesse d'alimentation allant jusqu'à 1,2 mm/sec, ce qui signifie qu'il peut rapidement trancher et dégraisser les matériaux. Il a la haute rigidité et la capacité d'usinage de haute précision qui sont essentiels pour un tranchage et dictage de haute qualité de petits substrats. DFD651 est équipé d'un capteur automatique pour les conditions de coupe telles que la hauteur, la force et le couple, ce qui le rend utilisable pour les processus manuels et automatiques. DFD 651 actif comprend également un logiciel, DISCO Scribe, qui le rend facile à configurer, contrôler et surveiller le processus de scribing et de dicting. Le logiciel permet le réglage et le contrôle automatiques et manuels du modèle, ainsi qu'une piste d'audit pour chaque morceau de matériau découpé avec les données de produit stockées. Il offre également une télécommande et facilite la personnalisation des paramètres. L'équipement DISCO DFD-651 est idéal pour une large gamme de composants semi-conducteurs et de tâches de coupe. Grâce à ses lames de coupe recouvertes de diamants et à son logiciel spécialisé, il peut couper, scriber et dégraisser rapidement et avec précision un large éventail de matériaux, ce qui en fait le système parfait pour les opérations semi-conductrices de haute précision.