Occasion DISCO DFD 6750 #293610024 à vendre en France

DISCO DFD 6750 est un équipement de scribage et de dédicace de haute précision conçu pour manipuler une variété de matériaux allant des plaquettes semi-conductrices aux substrats en verre. Il est capable de traiter avec précision des plaquettes jusqu'à 200 mm de diamètre. Le système est basé sur un étage de déplacement 5 axes avec un cadre de machine rigide et deux tables de travail. L'unité dispose d'un mécanisme Flex-Drive dans l'axe Y, qui est équipé d'un servomoteur hybride et d'une boîte de vitesses offrant une grande précision et une précision de positionnement maximale. La machine dispose également d'un axe Z et d'une commande d'inclinaison pour la profondeur et l'angle de coupe. La tête de coupe de la machine DISCO DFD6750 utilise un outil de scribage de diamant à grande vitesse pour produire des rainures et des coupes précises qui rend l'outil adapté aux applications microélectroniques et optiques. L'actif est également équipé d'une capacité de coupe automatisée et intelligente lui permettant de produire des formes et des tailles complexes, tout en maintenant une qualité et une finition de coupe cohérentes. Le modèle peut être connecté à un ordinateur externe et à un écran tactile, ce qui facilite le fonctionnement à distance. Il est également livré avec une caméra vidéo, qui peut être utilisé pour aider au processus de dictage, ainsi que fournir une rétroaction visuelle au besoin. Le DFD 6750 offre une variété de modes de coupe incluant des opérations de coupe simples, profilage de surface, abrasion de bord et biseautage. L'interface conviviale permet une configuration, une programmation et un fonctionnement faciles de l'équipement. Il offre également une gamme de dispositifs de sécurité et de systèmes d'alarme pour protéger contre l'usure potentielle des composants de la machine, ainsi que pour contribuer au maintien de la qualité du produit. Dans l'ensemble, DFD6750 est une solution fiable et précise de scribing et de dictage qui est idéal pour une gamme d'applications. Sa technologie de coupe avancée et ses caractéristiques de sécurité en font une solution efficace et rentable pour la production de composants microélectroniques et optiques complexes.