Occasion DISCO DFL 7020 #9283847 à vendre en France

Fabricant
DISCO
Modèle
DFL 7020
ID: 9283847
Taille de la plaquette: 2"-4"
Style Vintage: 2011
Laser dicing saw, 2"-4" Auto processing method Laser wavelength: 355 nm X-Axis feed speed: 0.1-300 Y-Axis positioning accuracy: <0.003/160 Working size: ø 150 mm Wafer thickness: 90 - 100 um Cutting depth: 20-30 um Maximum power: 15 kW 2011 vintage.
DISCO DFL 7020 est un équipement de scribing/dicing conçu pour l'amincissement, la coupe et le tranchage des plaquettes semi-conductrices. Ce système est capable de sections aussi minces que 100 nm avec une taille de fente facultative de 70 microns. Cette précision est rendue possible grâce au scanner principal inclus, à l'amplificateur de faisceau, à la source laser et au réflecteur. Le scanner principal est un scanner de type XY haute résolution et haute précision, et est utilisé pour le mouvement des plaquettes pendant le traitement. L'amplificateur de faisceau compense l'intensité de la lumière laser en contrôlant la taille du faisceau lumineux, rendant ainsi les réparations plus rapides et plus précises. La source laser est conçue pour accueillir une gamme de lasers Nd : YAG avec des longueurs d'onde de 1064nm, 690nm et 266nm. Le réflecteur est conçu pour aider à réduire la divergence de lumière, en focalisant le faisceau pour une efficacité maximale. DISCO DFL7020 comprend également une unité d'aplatissement des plaquettes, une machine de protection des plaquettes et un outil de réalisation de travail. L'actif d'aplatissement utilise des plaques de rodage de différents diamètres et grits pour assurer une surface vraiment plane sans déformation ni variance de surface. Le modèle de protection de la plaquette protège la plaquette de tout faisceau laser de haute puissance qui peut être utilisé dans le processus, tandis que l'équipement de réalisation de travail est utilisé pour le développement de processus et le traitement d'image. La commodité et la précision des DFL-7020 est inégalée dans l'industrie. Sa conception de haute précision et son système laser avancé lui permettent de gérer une grande variété de plaquettes et de boîtiers semi-conducteurs, et son support pour des longueurs d'onde laser variables lui permet d'effectuer un large éventail d'opérations. En outre, DISCO DFL-7020 est facile à utiliser et efficace, ce qui en fait un choix idéal pour une production à haut volume.
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