Occasion DISCO DFL 7160 #293617774 à vendre en France

DISCO DFL 7160 est un équipement de scribing/dicing qui combine les capacités de coupe de précision d'un faisceau laser avec la précision d'un scanner d'image haute résolution. Ce système est spécialement conçu pour les situations nécessitant une haute précision de coupe et de fixation d'une grande variété de matériaux. Initialement développé pour l'industrie des semi-conducteurs, DISCO DFL7160 est bien adapté pour les applications qui ont un haut niveau de précision et de détail. Un laser de précision avec une puissance élevée est monté sur l'appareil, ce qui permet de couper les matériaux minces avec une précision exacte. Le laser permet également de modeler avec précision une gamme de matériaux, y compris le verre, le silicium et les couches d'épi SiGe. La résolution du scanner d'image améliore la précision de la coupe, la combinaison laser/scanner fournissant une solution de coupe haute résolution. DFL-7160 peut également être utilisé pour le broyage de surface arrière de précision à l'aide d'une broche à haute rigidité. Cette caractéristique permet de réaliser diverses modifications de surface, telles que des substrats de coupe sans endommager les composants électriques. Un avantage supplémentaire de cette machine est son intégration avec un progiciel de CAO, permettant un traitement facile des données. L'outil est bien adapté à des applications nécessitant un usinage ultra-précis, telles que la formation de vides ou de fosses dans des couches de circuits intégrés, la mise en oeuvre de structures de dispositifs ou la réalisation de surfaces sphériques de haute qualité. Sa conception robuste et son haut niveau de précision font que l'actif peut également être utilisé pour des composants critiques de dispositifs, ou est idéal comme un outil de recherche et de développement dans l'industrie des semi-conducteurs. DFL7160 est un modèle simple et fiable, fournissant des résultats précis et reproductibles à chaque fois. Sa capacité à manipuler une gamme de matériaux et de structures fines, associée à la puissance d'un laser et d'un scanner haute résolution, en fait un équipement parfait pour la découpe et le tissage de précision.