Occasion DISCO DFL 7160 #293816758 à vendre en France

DISCO DFL 7160 est un équipement avancé de scribage et de dictage conçu pour les industries des semi-conducteurs et de la microélectronique. Il est capable de découper et de sonder de haute précision des plaquettes et des composants, et peut être utilisé à la fois pour la production et les applications en laboratoire. Le système est équipé d'une tête de scribage haute vitesse et haute précision qui est capable de couper des micropuces et des plaquettes avec un niveau de précision de +/- 0,0001 pouces et est capable de vitesses jusqu'à 0,06 pouces par seconde. Il est également conçu pour minimiser les dommages thermiques et la contamination des particules pendant le processus de coupe. La machine est équipée d'une unité de changement automatique d'outil lui permettant de basculer rapidement entre des outils tels qu'un scriber, un outil rotatif ou une sonde. La machine est équipée d'une machine de contrôle visuel qui lui permet de détecter des anomalies microscopiques ou des défauts lors de la coupe. Il est également capable de capturer une image 3D de la plaquette ou partie coupée, permettant l'analyse et la vérification des performances de coupe. DISCO DFL7160 est capable de manipuler des plaquettes jusqu'à 8 pouces de diamètre et est également capable de manipuler plusieurs plaquettes. Il offre une variété d'options de broyage et de polissage pour le processus post-scribing. L'outil peut être utilisé en fonctionnement manuel ou automatisé, et est compatible avec une gamme d'ordinateurs, de réseaux et d'autres périphériques. La machine est équipée de divers dispositifs de sécurité, dont un bouton d'arrêt d'urgence, une coupure d'urgence et des capteurs anti-coincement pour éviter tout contact accidentel avec la lame de coupe. Il est également conçu pour être pleinement conforme aux directives de sécurité établies par les organismes mondiaux de normalisation, tels que SEMI S2. DFL-7160 est un actif de scribing et de dictage très avancé capable de couper et de sonder avec précision des plaquettes et des composants. C'est un choix idéal pour les industries des semi-conducteurs et de la microélectronique, offrant un processus de coupe rapide et précis tout en assurant la sécurité et la commodité.